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紫外光 半导体

本专题涉及紫外光 半导体的标准有500条。

国际标准分类中，紫外光 半导体涉及到光学和光学测量、光电子学、激光设备、集成电路、微电子学、分析化学、陶瓷、航空航天用电气设备和系统、半导体分立器件、医疗设备、半导体材料、无机化学、辐射防护、光纤通信、电子设备用机械构件、整流器、转换器、稳压电源、化工产品、信息技术应用、技术制图、电子元器件综合、密封件、密封装置、农业和林业、图形符号、印制电路和印制电路板、词汇、环境试验、兽医学、电线和电缆、工业自动化系统、物理学、化学、辐射测量、电子电信设备用机电元件、燃料。

在中国标准分类中，紫外光 半导体涉及到无机化工原料综合、半导体发光器件、光电子器件综合、激光器件、特种陶瓷、半导体光敏器件、机场地面服务系统及设备、其他、半导体集成电路、、半金属与半导体材料综合、无机盐、辐射防护监测与评价、电子技术专用材料、微电路综合、计算机应用、技术管理、半导体分立器件综合、光通信设备、电子设备机械结构件、石油产品综合、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、医用超声、激光、高频仪器设备、其他日用品、电力半导体器件、部件、物理学与力学、医用光学仪器设备与内窥镜、辐射防护与监测综合、电子光学与其他物理光学仪器、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、电缆及其附件、农药管理与使用方法、半导体整流器件、电子工业生产设备综合、太阳能、供气器材设备、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合、电子设备用导线、电缆、载波通信设备、合成材料综合、带绝缘层电线、元素半导体材料、医疗器械。


法国标准化协会，关于紫外光 半导体的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于紫外光 半导体的标准

  • GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
  • GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
  • GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
  • GB/T 36358-2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
  • GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法
  • GB/T 21548-2021 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法
  • GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

行业标准-电子，关于紫外光 半导体的标准

  • SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范
  • SJ/T 11818.3-2022 半导体紫外发射二极管 第3部分：器件规范
  • SJ/T 11818.1-2022 半导体紫外发射二极管 第1部分：测试方法
  • SJ 2684-1986 半导体发光(可见光)器件外形尺寸
  • SJ 2247-1982 半导体光电子器件外形尺寸
  • SJ 2750-1987 半导体激光二极管外形尺寸
  • SJ 2658.1-1986 半导体红外发光二极管测试方法.总则
  • SJ 20744-1999 半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则
  • SJ 50033/109-1996 半导体光电子器件.GJ9031T、GJ9032T和GJ9034T型半导体激光二极管.详细规范
  • SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉
  • SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范
  • SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范
  • SJ 2218-1982 半导体光敏二极管型光耦合器
  • SJ 2219-1982 半导体光敏三极管型光耦合器
  • SJ 2658.6-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率的测试方法
  • SJ 20072-1992 半导体分立器件.GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器.详细规范
  • SJ 2220-1982 半导体达林顿型光耦合器
  • SJ 2558-1984 SM1～18型半导体发光数码管
  • SJ 50033/110-1996 半导体光电子器件GR9413型红外发射二极管详细规范
  • SJ 53930/1-2002 半导体光电子器件.GR8813型红外发射二极管详细规范
  • SJ 2658.4-1986 半导体红外发光二极管测试方法.电容的测试方法
  • SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法
  • SJ 2658.2-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向压降测试方法
  • SJ 2658.3-1986 半导体红外发光二极管测试方法.反向电压测试方法
  • SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
  • SJ 2749-1987 半导体激光二极管测试方法
  • SJ 2214.1-1982 半导体光敏管测试方法总则
  • SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法
  • SJ/T 2214-2015 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法
  • SJ 2658.7-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射通量的测试方法
  • SJ 2658.10-1986 半导体红外发光二极管测试方法.调制宽带的测试方法
  • SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
  • SJ 2355.1-1983 半导体发光器件测试方法.总则
  • SJ 2215.1-1982 半导体光耦合器测试方法总则
  • SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
  • SJ 50033.40-1994 GT11型半导体硅NPN光敏晶体管详细规范
  • SJ 2658.13-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率温度系数的测试方法
  • SJ/T 2658.16-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第16部分:光电转换效率
  • SJ 50923/2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范
  • SJ 2658.8-1986 半导体红外发光二极管测试方法.法向辐射率的测试方法
  • SJ 50033/4-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 111型半导体红色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/6-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 411型半导体绿色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/5-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 311型半导体黄色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/3-1994 半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器详细规范
  • SJ 2214.10-1982 半导体光敏二、三极管光电流的测试方法
  • SJ 20642.5-1998 半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范
  • SJ 20642.4-1998 半导体光电模块GH81型光耦合器详细规范
  • SJ 20642.6-1998 半导体光电模块GH83型光耦合器详细规范
  • SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
  • SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
  • SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
  • SJ 2658.5-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向串联电阻的测试方法
  • SJ 2658.11-1986 半导体红外发光二极管测试方法.脉冲响应特性的测试方法
  • SJ 50923/1-1995 A6-02A-M2(Z2)和A6-01B-M1(Z1) 型半导体光耦合器金属外壳详细规范
  • SJ 50033/111-1996 半导体光电子器件GTI6型硅NPN光电晶体管详细规范
  • SJ 50033/41-1994 GR9414型半导体红外发射二极管详细规范
  • SJ 2658.9-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射强度空间分布和半强度角的测试方法
  • SJ/T 11067-1996 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语
  • SJ/Z 3206.13-1989 半导体材料发射光谱分析方法通则
  • SJ 50033/101-1995 GJ1325半导体激光二极管组件详细规范
  • SJ 50033/35-1994 GH30型半导体高速光耦合器详细规范
  • SJ 2355.5-1983 半导体发光器件测试方法.法向光强和半强度角的测试方法
  • SJ 2355.7-1983 半导体发光器件测试方法.发光峰值波长和光谱半宽度的测试方法
  • SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
  • SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
  • SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
  • SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
  • SJ 50033/112-1996 半导体光电子器件.GD3251Y型光电二极管详细规范
  • SJ 2355.6-1983 半导体发光器件测试方法.光通量的测试方法
  • SJ 50033/113-1996 半导体光电子器件.GD3252Y型光电二极管详细规范
  • SJ 2214.3-1982 半导体光敏二极管暗电流的测试方法
  • SJ 2214.5-1982 半导体光敏二极管结电容的测试方法
  • SJ 2214.8-1982 半导体光敏三极管暗电流的测试方法
  • SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
  • SJ 20642.3-1998 半导体光电模块GD83型PIN-FET光接收模块详细规范
  • SJ 20644.1-2001 半导体光电子器件 GD3550Y型PIN光电二极管详细规范
  • SJ 20644.2-2001 半导体光电子器件 GD101型PIN光电二极管详细规范
  • SJ 20642.2-1998 半导体光电模块GD82型PIN-FET光接收模块详细规范
  • SJ 2214.2-1982 半导体光敏二极管正向压降的测试方法
  • SJ 2214.7-1982 半导体光敏三极管饱和压降的测试方法
  • SJ 20957-2006 大功率半导体激光二级管阵列通用规范
  • SJ 20786.1-2002 半导体光电组件.CBGS2301微型双向光电定位器.详细规范
  • SJ 50033/136-1997 半导体光电子器件.GF116型红色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/143-1999 半导体光电子器件.GF1120型红色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/137-1997 半导体光电子器件.GF216型橙色发光二极管详细规范
  • SJ 20642.1-1998 半导体光电模块GD81型DIN-FET光接收模块详细总规范
  • SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件.第2部分:测量方法
  • SJ 50033/139-1998 半导体光电子器件.GF4111型绿色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/138-1998 半导体光电子器件.GF318型黄色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/58-1995 半导体光电子器件GF413型绿色发光二极管详细规范
  • SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
  • SJ 50033/142-1999 半导体光电子器件.GF4112型绿色发光二极管详细规范
  • SJ 50033/57-1995 半导体光电子器件 GF115型红色发光二极管详细规范
  • SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
  • SJ 2757-1987 重掺半导体载流子浓度的红外反射测试方法
  • SJ 51420/1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
  • SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
  • SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
  • SJ/T 11866-2022 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
  • SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范
  • SJ 2215.6-1982 半导体光耦合器（二极管）结电容的测试方法
  • SJ 2215.8-1982 半导体光耦合器输出饱和压降的测试方法
  • SJ/T 2658.1-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第1部分:总则
  • SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8305A型可编程外设接口详细规范
  • SJ 50033/99-1995 半导体光电子器件.GF511型橙/绿双色发光二极管详细规范
  • SJ 20642.7-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范
  • SJ/T 11817-2022 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范
  • SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽
  • SJ 2215.14-1982 半导体光耦合器入出间绝缘耐压的测试方法
  • SJ 2215.3-1982 半导体光耦合器（二极管）正向电流的测试方法
  • SJ 2214.4-1982 半导体光敏二极管反向击穿电压的测试方法
  • SJ 2215.4-1982 半导体光耦合器（二极管）反向电流的测试方法
  • SJ 2215.10-1982 半导体光耦合器直流电流传输比的测试方法
  • SJ 2215.12-1982 半导体光耦合器入出间隔离电容的测试方法
  • SJ 50033/114-1996 半导体光电子器件.GD3283Y型位敏探测器详细规范
  • SJ 2215.2-1982 半导体光耦合器（二极管）正向压降的测试方法
  • SJ 2215.13-1982 半导体光耦合器入出间绝缘电阻的测试方法
  • SJ 2355.4-1983 半导体发光器件测试方法.结电容的测试方法

韩国科技标准局，关于紫外光 半导体的标准

KR-KS，关于紫外光 半导体的标准

英国标准学会，关于紫外光 半导体的标准

  • BS ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级技术陶瓷).半导体光催化材料测试用紫外光源
  • BS IEC 60747-5-4:2022 半导体器件-光电器件 半导体激光器
  • BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器
  • BS IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 半导体传感器 基于声表面波的紫外、照度和温度测量集成传感器的测试方法
  • PD IEC TR 61292-9:2023 光放大器 半导体光放大器(SOA)
  • 19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4 半导体器件 第5-4部分 光电器件 半导体激光器
  • 23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. 半导体器件 第 5-4 部分 光电器件 半导体激光器
  • 19/30390371 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
  • 18/30362458 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
  • BS EN IEC 60747-5-5:2020 半导体器件 光电器件 光电耦合器
  • BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
  • BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
  • BS EN 62007-2:2000 光纤系统半导体光电器件.测量方法
  • BS EN ISO 11985:1998 眼科光学.接触镜.暴露于紫外线和可见光辐射的老化(体外法)
  • BS EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件.测量方法
  • BS EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化. 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
  • BS EN 60191-4:2014+A1:2018 半导体器件机械标准化 半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
  • BS ISO 17915:2018 光学和光子学 传感用半导体激光器的测量方法
  • BS EN 60747-5-5:2011 半导体器件.分立器件.光电器件.光电耦合器
  • BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 62007-1:2000 光纤系统半导体光电器件.基本额定值及特性
  • BS IEC 60747-18-4:2023 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性评估方法
  • BS EN 60191-6-18:2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
  • BS QC 790106:1995 电子元件质量评估协调制度规范 半导体器件 集成电路 数字集成电路 空白详细规范 MOS紫外光可擦电可编程只读
  • BS IEC 60747-18-2:2020 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的评估流程
  • BS IEC 60747-18-5:2023 半导体器件 半导体生物传感器 通过光入射角评估无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的方法
  • BS EN 61207-7:2014 气体分析仪性能表示. 可调半导体激光器气体分析仪
  • BS EN 61207-7:2013 气体分析器性能表示. 可调谐半导体激光气体分析器
  • BS EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
  • PD IEC TR 60747-5-12:2021 半导体器件 光电器件 发光二极管 LED效率测试方法
  • BS PD ISO/TS 17466:2015 在镉硫胶体量子点表征中使用紫外-可见吸收光谱法
  • PD ISO/TS 17466:2015 使用紫外-可见吸收光谱表征镉硫族化物胶体量子点
  • BS EN 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
  • BS IEC 60747-5-1:1998 分立半导体器件和集成电路.光电器件.概述
  • BS EN 60747-5-1:1998 半导体分立器件和集成电路 光电器件 总则
  • BS EN 60747-5-1:2001 半导体分立器件和集成电路.光电器件.总则
  • BS EN 14255-4:2006 暴露在非相干光辐射中人体的测量和评估.紫外光、可见光和红外辐射测量用术语和程度
  • PD IEC/PAS 62240:2001 制造商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • BS EN 60749-3:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 外部目视检查
  • BS IEC 63229:2021 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类
  • BS IEC 60747-18-3:2019 半导体器件 半导体生物传感器 具有流体系统的无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
  • BS IEC 60747-18-1:2019 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析
  • BS EN 17178:2019 液体石油产品 紫外荧光光谱法测定液化石油气中总挥发性硫含量
  • BS IEC 63068-3:2020 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷无损识别标准光致发光缺陷测试方法

国家军用标准-总装备部，关于紫外光 半导体的标准

美国机动车工程师协会，关于紫外光 半导体的标准

国际电工委员会，关于紫外光 半导体的标准

  • IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器
  • IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.第5-4部分:光电器件.半导体激光器
  • IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 第 14-11 部分：半导体传感器 用于测量紫外线、照度和温度的基于表面声波的集成传感器的测试方法
  • IEC TR 61292-9:2013 光放大器第9部分:半导体光放大器
  • IEC TR 61292-9:2023 RLV 光放大器.第9部分:半导体光放大器（SOA）
  • IEC TR 61292-9:2023 光放大器.第9部分:半导体光放大器（SOA）
  • IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
  • IEC 60747-5-7:2016 半导体设备. 第5-7部分: 光电设备. 光电二极管和光电晶体管
  • IEC 60747-5-6:2016 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
  • IEC 60747-5-6:2021 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
  • IEC 60191-4:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
  • IEC 60191-4:1987 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
  • IEC 62007-2:1997 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
  • IEC 60747-5-6:2021 RLV 半导体器件第5-6部分:光电子器件发光二极管
  • IEC 60747-5-5:2020 半导体器件第5-5部分:光电子器件光电耦合器
  • IEC 60191-4:1999 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • IEC 60191-4:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • IEC 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-6:1990 半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • IEC PAS 62240:2001 制造商规定温度范围外的半导体器件的使用
  • IEC 62007-2:1999 纤维光学系统用半导体光电器件 第2部分:测量方法
  • IEC 60191-4/AMD1:2001 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 修改1
  • IEC 60191-4/AMD2:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统.修改件2
  • IEC 60747-18-2:2020 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
  • IEC 60191-6/AMD1:1999 半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1
  • IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1
  • IEC 60747-5-5:2007/AMD1:2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器
  • IEC 60747-5-5:2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器

国家质检总局，关于紫外光 半导体的标准

中国团体标准，关于紫外光 半导体的标准

吉林省地方标准，关于紫外光 半导体的标准

RU-GOST R，关于紫外光 半导体的标准

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于紫外光 半导体的标准

  • GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器

行业标准-核工业，关于紫外光 半导体的标准

机械工业部，关于紫外光 半导体的标准

国际标准化组织，关于紫外光 半导体的标准

  • ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).检测半导光催化材料用紫外线源
  • ISO/TS 17915:2013 光学和光电.传感用半导体激光器测量方法
  • ISO 17915:2018 光学和光子学.传感用半导体激光器测量方法
  • ISO/TS 17466:2015 在镉硫胶体量子点表征中使用紫外-可见吸收光谱法

福建省地方标准，关于紫外光 半导体的标准

美国国防后勤局，关于紫外光 半导体的标准

行业标准-机械，关于紫外光 半导体的标准

IN-BIS，关于紫外光 半导体的标准

台湾地方标准，关于紫外光 半导体的标准

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于紫外光 半导体的标准

IET - Institution of Engineering and Technology，关于紫外光 半导体的标准

HU-MSZT，关于紫外光 半导体的标准

RO-ASRO，关于紫外光 半导体的标准

PL-PKN，关于紫外光 半导体的标准

  • PN T01305-1992 半导体器件 集成电路 除混合电路外的半导体集成电路分规范

德国标准化学会，关于紫外光 半导体的标准

  • DIN 41885:1976 101型半导体器件外壳.主要尺寸
  • DIN 41877:1971 半导体器件用6A3型外壳.主要尺寸
  • DIN 41888:1976 .106和107型半导体器件的外壳.主要尺寸
  • DIN 41871:1971 半导体器件用1A2和1A3型外壳.主要尺寸
  • DIN 41884:1971 半导体器件用118 A 2型外壳.主要尺寸
  • DIN EN 60191-4:2003 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类
  • DIN 41814-2:1976 半导体器件外壳.第2部分:160 至 168 型外壳.主要尺寸
  • DIN EN 60191-6:2010-06 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼
  • DIN EN 60191-6-8:2002-05 半导体器件机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-2:2002-09 半导体器件机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-6:2002-02 半导体器件机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-3:2001-06 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-1:2002-08 半导体器件机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-5:2002-05 半导体器件机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN IEC/TR 61292-9:2013 光放大器 第9部分 半导体光放大器(SOAs)(IEC 86C/1109/CD-2013)
  • DIN 41867:1972 半导体器件用的50 B3 and 50 B4型外壳.主要尺寸
  • DIN 41891:1971 半导体器件用200 A 3和200 B 3型外壳.主要尺寸
  • DIN 5032-9:2015-01 光度测定 第9部分：非相干发射半导体光源的光度量的测量
  • DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性
  • DIN EN 60191-6-22:2013-08 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
  • DIN EN 17178:2018 液体石油产品 紫外荧光光谱法测定液化石油气中总挥发性硫含量
  • DIN EN 17178:2019-12 液体石油产品-紫外荧光光谱法测定液化石油气中总挥发性硫含量

行业标准-医药，关于紫外光 半导体的标准

  • YY 1289-2016 激光治疗设备眼科半导体激光光凝仪
  • YY 0845-2011 激光治疗设备.半导体激光光动力治疗机

行业标准-石油化工，关于紫外光 半导体的标准

  • SH/T 0409-1992 液体石蜡中芳烃含量测定法（紫外分光光度法）

CZ-CSN，关于紫外光 半导体的标准

  • CSN 35 8761-1973 半导体设备．光电晶体管光电二极管．光电流测量
  • CSN 35 8762-1973 半导体设备．光电晶体管光电二极管．暗电流测量

工业和信息化部，关于紫外光 半导体的标准

美国材料与试验协会，关于紫外光 半导体的标准

  • ASTM G177-03(2020) 参考太阳紫外光谱分布标准表:37°；倾斜表面半球形
  • ASTM G177-03(2012) 参考太阳紫外线光谱分布的标准表: 37度斜面上半球状
  • ASTM G177-03 太阳紫外线光谱分布参考标准表:37度倾斜表面上的半球形分布
  • ASTM G177-03(2008)e1 太阳紫外线光谱分布参考标准表:37度倾斜表面上的半球形分布
  • ASTM G177-03e1 太阳紫外线光谱分布参考标准表:37度倾斜表面上的半球形分布
  • ASTM F584-06 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范
  • ASTM F584-06e1 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范

欧洲标准化委员会，关于紫外光 半导体的标准

  • CWA 17857:2022 用于将光纤耦合到红外半导体激光器的基于透镜的适配器系统
  • EN ISO 24443:2021 体外紫外线A辐射(UVA)光损伤防护防晒霜含量测定
  • EN ISO 24443:2012 体外紫外线A辐射(UVA)光损伤防护防晒霜含量测定

行业标准-邮电通信，关于紫外光 半导体的标准

  • YD/T 701-1993 半导体激光二极管组件测试方法
  • YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件
  • YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
  • YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法

JP-JEITA，关于紫外光 半导体的标准

IEC - International Electrotechnical Commission，关于紫外光 半导体的标准

丹麦标准化协会，关于紫外光 半导体的标准

  • DS/EN ISO 11985:1998 眼科光学 隐形眼镜 暴露于紫外线和可见光辐射下的老化（体外方法）
  • DS/EN 60191-4/A2:2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-4:2001 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-4/A1:2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • DS/IEC 747-12:1993 半导体装置．第12部分：光电子设备分规范
  • DS/EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
  • DS/IEC 747-5:1986 半导体器件.分立器件.第5部分:光电子器件
  • DS/EN 60747-5-5:2011 半导体器件 分立器件 第 5-5 部分：光电器件 光电耦合器

美国国家标准学会，关于紫外光 半导体的标准

欧洲电工标准化委员会，关于紫外光 半导体的标准

  • EN IEC 60747-5-5:2020 半导体器件 第 5-5 部分：光电器件 光电耦合器
  • EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
  • EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico

ES-UNE，关于紫外光 半导体的标准

  • UNE-EN IEC 60747-5-5:2020 半导体器件 第5-5部分：光电器件 光电耦合器
  • UNE-EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化--第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • UNE-EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 小外形封装封装尺寸测量方法
  • UNE-EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
  • UNE-EN 17178:2020 液体石油产品 紫外荧光光谱法测定液化石油气中总挥发性硫含量
  • UNE-EN 60747-5-5:2011/A1:2015 半导体器件 分立器件 第5-5部分：光电器件 光电耦合器
  • UNE-EN 60747-5-5:2011 半导体器件 分立器件 第5-5部分：光电器件 光电耦合器

国家药监局，关于紫外光 半导体的标准

  • YY/T 1751-2020 激光治疗设备 半导体激光鼻腔内照射治疗仪

行业标准-农业，关于紫外光 半导体的标准

  • NY/T 1860.5-2016 农药理化性质测定试验导则 第5部分：紫外/可见光吸收
  • NY/T 1860.5-2010 农药理化性质测定试验导则.第5部分:紫外/可见光吸收

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于紫外光 半导体的标准

  • EN 60191-6:2004 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则
  • EN 62007-2:2000 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
  • EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统

SE-SIS，关于紫外光 半导体的标准

GOSTR，关于紫外光 半导体的标准

日本工业标准调查会，关于紫外光 半导体的标准

  • JIS R 1750:2012 精细陶瓷 室内光环境下测试半导体光催化材料用光源

美国电信工业协会，关于紫外光 半导体的标准

未注明发布机构，关于紫外光 半导体的标准

立陶宛标准局，关于紫外光 半导体的标准

  • LST EN 60191-4+A1-2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类（IEC 60191-4:1999+A1:2001）
  • LST EN 60191-4+A1-2002/A2-2002 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形编码体系及形式分类（IEC 60191-4:1999/A2:2002）
  • LST EN 60191-6-2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则（IEC 60191-6:2009）
  • LST EN 60191-4-2014 半导体器件的机械标准化. 第4部分: 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式(IEC 60191-4-2013)
  • LST EN 60191-6-22-2013 半导体器件机械标准化 第6-22部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装硅细间距球栅阵列和硅的设计指南

河北省标准，关于紫外光 半导体的标准

  • DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范

政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)，关于紫外光 半导体的标准

  • GEIA-4900-2001 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • GEIA SP4900-2002 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用

SAE - SAE International，关于紫外光 半导体的标准

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于紫外光 半导体的标准

  • PQC 8 ISSUE 1-1996 半导体光电器件空白详细规范：具有光电晶体管输出评估级别类别 I II 或 III 的环境或外壳额定光电耦合器

PH-BPS，关于紫外光 半导体的标准

美国通用公司（北美），关于紫外光 半导体的标准

  • GM GMP.E/P.030-1991 聚烯烃合金 吹塑级，弯曲模量 85 MPa，整体着色，紫外光稳定

AENOR，关于紫外光 半导体的标准

  • UNE-EN 60191-6-10:2004 半导体器件机械标准化第6-10部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则P-VSON尺寸

半导体 紫外光谱，紫外光谱 半导体，紫外光 半导体，半导体 紫外光谱 边，半导体与紫外光，紫外光纤光谱,紫外光谱，半导体 层，半导体 cu，半导体 催化，半导体 检测 ，半导体 标准，半导体 橡胶，直接半导体，半导体测试，半导体 寿命，半导体 硫，材料 半导体，半导体 测试，半导体变流器，个别半导体。

 

可能用到的仪器设备

 

光催化氙灯光源 300W催化光源

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北京卓立汉光仪器有限公司

 

松下-Panasonic贴片机 MD-P200

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

MD-P300贴片机

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

MD-P200US贴片机

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

Panasonic 松下等离子清洗设备

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

 



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