金属氧化物半导体

本专题涉及金属氧化物半导体的标准有993条。

国际标准分类中,金属氧化物半导体涉及到电子元器件综合、半导体分立器件、纺织产品、集成电路、微电子学、数据存储设备、电学、磁学、电和磁的测量、无线通信、阀门、航空航天制造用材料、光纤通信、信息技术应用、滤波器、电工和电子试验。

在中国标准分类中,金属氧化物半导体涉及到敏感元器件及传感器、半导体分立器件、场效应器件、基础标准与通用方法、半导体三极管、半导体分立器件综合、半导体集成电路、计算机外围设备、电子测量与仪器综合、计算机应用、广播、电视发送与接收设备、微电路综合、阀门、航空与航天用金属铸锻材料、光通信设备、电力半导体器件、部件、系统设备接口、电工绝缘材料及其制品、计算机设备。


国家质检总局,关于金属氧化物半导体的标准

国际电工委员会,关于金属氧化物半导体的标准

  • IEC 63275-2-2022 半导体器件.碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性试验方法.第2部分:由体二极管操作引起的双极退化的试验方法
  • IEC 63275-2:2022 半导体器件.碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性试验方法.第2部分:由体二极管操作引起的双极退化的试验方法
  • IEC 63275-1-2022 半导体器件碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法第1部分:偏置温度不稳定性试验方法
  • IEC 63275-1:2022 半导体器件碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法第1部分:偏置温度不稳定性试验方法
  • IEC 62373-1-2020 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏压温度稳定性试验.第1部分:MOSFET的快速BTI试验
  • IEC 62373-1:2020 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏压温度稳定性试验.第1部分:MOSFET的快速BTI试验
  • IEC 62417:2010 半导体器件 - 金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfets)的移动离子测试
  • IEC 62417-2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应管(MOSFETs)移动离子试验
  • IEC 62373:2006 金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)的偏温稳定性试验
  • IEC 62373-2006 金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)的基本温度稳定性试验
  • IEC 60747-8-4-2004 半导体分立器件.第8-4部分:电力开关装置用金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)
  • IEC 61523-2-2002 延迟计算和功率计算标准.第2部分:互补金属氧化物半导体(CMOS)专用集成电路(ASIC)程序库用配套延迟计算规范

(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于金属氧化物半导体的标准

  • JEDEC JEP184-2021 电力电子转换用碳化硅金属氧化物半导体器件偏压温度不稳定性评估指南

,关于金属氧化物半导体的标准

  • PNS IEC 62373-1-2021 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏压温度稳定性试验.第1部分:MOSFET的快速BTI试验

工业和信息化部,关于金属氧化物半导体的标准

  • SJ/T 9014.8.2-2018 半导体器件 分立器件第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范

国际标准化组织,关于金属氧化物半导体的标准

  • ISO 17299-5:2014 纺织及印刷业;;除臭剂性能的测定第5部分:金属氧化物半导体传感器法
  • ISO 17299-5-2014 纺织品. 除臭性能的测定. 第5部分: 金属氧化物半导体传感器法

美国材料与试验协会,关于金属氧化物半导体的标准

  • ASTM F996-2011 利用次临界伏安特性测定由于氧化空穴和界面性能产生的电离辐射感生金属氧化物半导体场应晶体管临界电压偏移分量的标准试验方法
  • ASTM F996-2010 利用亚阈值安伏特性分离由于氧化空穴和界面态产生的电离辐射感应金属氧化物半导体场效应晶体管阈电压偏移的标准试验方法
  • ASTM F996-1998(2003) 利用亚阈值安伏特性测定由于氧化空穴和界面态产生的电离辐射感应金属氧化物半导体场效应晶体管阈电压偏移分量的标准试验方法
  • ASTM F996-1998 利用亚阈值安伏特性测定由于氧化空穴和界面态产生的电离辐射感应金属氧化物半导体场效应晶体管阈电压偏移分量的标准试验方法
  • ASTM F616M-1996(2003) 测量MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)排漏电流的标准测试方法(米制单位)
  • ASTM F616M-1996 测量MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)排漏电流的标准测试方法(米制单位)

德国标准化学会,关于金属氧化物半导体的标准

  • DIN EN 62417-2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的移动离子试验(IEC 62417-2010);德文版本EN 62417-2010
  • DIN EN 61523-2-2003 延时和功率计算标准.第2部分:互补金属氧化物半导体(CMOS)专用集成电路(ASIC)程序库用预设计延时计算规范

法国标准化协会,关于金属氧化物半导体的标准

  • NF C80-203-2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应管(MOSFETs)移动离子试验
  • NF C82-100-2-2003 延迟计算和功率计算标准.第2部分:互补金属氧化物半导体(CMOS)专用集成电路(ASIC)程序库用配套延迟计算规范

英国标准学会,关于金属氧化物半导体的标准

  • BS EN 62416-2010 半导体器件.金属氧化物半导体(MOS)晶体管的热载流子试验
  • BS EN 62417-2010 半导体器件.金属氧化物场效应晶体管(MOSFETs)用迁移离子试验
  • BS IEC 60747-8-4-2004 半导体分立器件.电力开关设备的金属氧化物半导体场效应晶体管
  • BS QC 790130-1992 电子元器件质量评估协调体系.半导体器件.集成电路.空白详细规范.54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的高密度互补金属氧化物半导体(HCMOS)数字集成电路

欧洲电工标准化委员会,关于金属氧化物半导体的标准

  • EN 62417-2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)

(美国)军事条例和规范,关于金属氧化物半导体的标准

美国国防后勤局,关于金属氧化物半导体的标准

韩国标准,关于金属氧化物半导体的标准

  • KS C IEC 60748-2-4-2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
  • KS C IEC 60748-2-5-2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
  • KS C IEC 60748-2-5-2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
  • KS C IEC 60748-2-4-2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB

行业标准-电子,关于金属氧化物半导体的标准

欧洲电工电子元器件标准,关于金属氧化物半导体的标准

  • CECC 90 109- 834 ISSUE 1-1989 数字集成电路;单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装;54/74 HC 4028 BDC型十进制译码器 评定水平P,Y,L(英,法,德)
  • CECC 90 109- 825 ISSUE 1-1989 数字集成电路;单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装,类型,带3态输出的54/74 HCT 258选择器/多路转换器(英,法)
  • CECC 90 109- 798 ISSUE 1-1987 数字集成电路,单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装,54/74 HC 4046A型,带压控振荡器的锁相环路(英,法)
  • CECC 90 104- 145 ISSUE 1-1986 CEI CECC 90 104-145;带(B)缓冲输出腔体封装和非腔体封装的硅互补式金属氧化物半导体(英文)
  • CECC 90 104- 125 ISSUE 1-1981 BS CECC 90 104-125;带(B)缓冲输出腔体封装封装的硅互补式金属氧化物半导体(英文)

美国通用公司(北美),关于金属氧化物半导体的标准

  • GM GM6078M-1989 固体膜润滑剂涂层树脂粘合的金属氧化物半导体和聚四氟乙烯

台湾地方标准,关于金属氧化物半导体的标准

  • CNS 8106-1981 金属氧化物半导体场效晶体管饱和临界电压测试法
  • CNS 8104-1981 金属氧化物半导体场效晶体管线性临界电压测试法




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