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半导体 光 剂
本专题涉及半导体 光 剂的标准有499条。
国际标准分类中，半导体 光 剂涉及到光电子学、激光设备、医疗设备、半导体分立器件、集成电路、微电子学、光学和光学测量、光纤通信、信息技术应用、电子元器件综合、密封件、密封装置、半导体材料、电工器件、整流器、转换器、稳压电源、词汇、分析化学、环境试验、陶瓷、航空器和航天器综合、绝缘流体、厨房设备、化工产品、无机化学、航空航天制造用材料、力、重力和压力的测量、术语学(原则和协调配合)、绝缘材料、辐射测量、电灯及有关装置、图形符号、电子电信设备用机电元件、试验条件和规程综合、核能工程、有色金属产品。
在中国标准分类中，半导体 光 剂涉及到半导体光敏器件、半导体发光器件、半导体集成电路、其他、、激光器件、光电子器件综合、电子技术专用材料、微电路综合、半导体分立器件综合、光通信设备、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、医用超声、激光、高频仪器设备、物理学与力学、敏感元器件及传感器、电子光学与其他物理光学仪器、半金属与半导体材料综合、安装、接线连接件、半导体整流器件、半导体三极管、半金属及半导体材料分析方法、供气器材设备、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合、特种陶瓷、标志、包装、运输、贮存、电光源产品、家用空调与冷藏器具、载波通信设备、电力半导体器件、部件、无机盐、航空与航天用金属铸锻材料、温度与压力仪表、火工产品、光学计量、基础标准与通用方法、贵金属及其合金、加工专用设备、连接器、工业气体与化学气体、物性分析仪器、技术管理、标准化、质量管理、电感器、变压器、核仪器与核探测器综合、理疗与中医仪器设备、轻金属及其合金。
英国标准学会，关于半导体 光 剂的标准
- BS IEC 60747-5-4:2022 半导体器件-光电器件 半导体激光器
- BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器
- PD IEC TR 61292-9:2023 光放大器 半导体光放大器(SOA)
- 19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4 半导体器件 第5-4部分 光电器件 半导体激光器
- 23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. 半导体器件 第 5-4 部分 光电器件 半导体激光器
- BS EN IEC 60747-5-5:2020 半导体器件 光电器件 光电耦合器
- BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- BS EN 62007-2:2000 光纤系统半导体光电器件.测量方法
- BS EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件.测量方法
- BS IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.半导体加速器
- BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
- BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
- BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
- BS ISO 17915:2018 光学和光子学 传感用半导体激光器的测量方法
- BS EN 62779-1:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 通用要求
- BS EN 60747-5-5:2011 半导体器件.分立器件.光电器件.光电耦合器
- BS EN 60747-15:2004 半导体分立器件.绝缘的功率半导体器件
- BS IEC 60747-14-1:2001 分立式半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.总则和分类.传感器总则和半导体传感器分类
- BS IEC 60747-6:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
- BS IEC 60747-6:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
- BS EN 62007-1:2000 光纤系统半导体光电器件.基本额定值及特性
- BS IEC 60747-18-4:2023 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性评估方法
- BS IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.半导体传感器.传感器用一般规范
- BS EN 60747-15:2012 半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件
- BS IEC 62779-4:2020 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 胶囊内窥镜
- BS IEC 60747-18-2:2020 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的评估流程
- BS IEC 60747-18-5:2023 半导体器件 半导体生物传感器 通过光入射角评估无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的方法
- BS IEC 62951-4:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估
- BS EN 61207-7:2014 气体分析仪性能表示. 可调半导体激光器气体分析仪
- BS EN 61207-7:2013 气体分析器性能表示. 可调谐半导体激光气体分析器
- BS EN 62779-2:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 接口性能表征
- BS IEC 60747-1:2006+A1:2010 半导体器件.总则
- PD IEC TR 60747-5-12:2021 半导体器件 光电器件 发光二极管 LED效率测试方法
- PD IEC/TR 63133:2017 半导体器件 基于扫描的半导体器件老化水平估计
- BS EN 62416:2010 半导体器件.金属氧化物半导体(MOS)晶体管的热载流子试验
- BS EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 IC 可靠性鉴定指南
- BS IEC 60747-5-1:1998 分立半导体器件和集成电路.光电器件.概述
- BS EN 60747-5-1:1998 半导体分立器件和集成电路 光电器件 总则
- BS EN 60747-5-1:2001 半导体分立器件和集成电路.光电器件.总则
- BS EN 62779-3:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 功能类型及其操作条件
- 18/30363340 DC BS IEC 62779-4 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第4部分：使用人体通信的胶囊内窥镜半导体接口
- BS IEC 60747-18-3:2019 半导体器件 半导体生物传感器 具有流体系统的无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
- BS IEC 60747-18-1:2019 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析
- BS IEC 62951-7:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法
- BS IEC 60747-5-8:2019 半导体器件 光电器件 发光二极管 发光二极管光电效率的测试方法
- 13/30264596 DC BS EN 60747-14-7 半导体器件 第14-7部分 半导体传感器 流量计
- 18/30350443 DC BS EN 60747-5-5。半导体器件。第 5-5 部分。光电器件。光电耦合器
- 19/30392174 DC BS EN 60747-5-6 半导体器件 第5-6部分 光电器件 发光二极管
- BS IEC 60747-8-4:2004 半导体分立器件.电力开关设备的金属氧化物半导体场效应晶体管
- BS EN IEC 62969-1:2018 半导体器件 汽车半导体接口 汽车传感器电源接口通用要求
- PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数
- BS IEC 60747-5-3:1998 分立半导体器件和集成电路.光电器件.测量方法
- BS EN 60747-5-3:1998 半导体分立器件和集成电路 光电器件 测量方法
- BS EN 60747-5-3:2001 半导体分立器件和集成电路.光电器件.测量方法
- BS EN 60749-18:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.电离辐射(总剂量)
- BS EN IEC 60749-18:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 电离辐射（总剂量）
- BS EN 62007-1:2009 光纤系统用半导体光电子器件.基本等级和特性的规范模板
- BS EN 62007-1:2015 光纤系统用半导体光电子器件.基本等级和特性的规范模板
- BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
- BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
- BS 3934-1:1992 半导体器件的机械标准化.第1部分:半导体器件制图推荐标准
- BS IEC 62951-5:2019 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 柔性材料热特性测试方法
- 13/30264591 DC BS EN 60747-14-6 半导体器件 第14-6部分 半导体传感器 湿度传感器
- BS IEC 62951-6:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性导电薄膜方块电阻的测试方法
国家军用标准-总装备部，关于半导体 光 剂的标准
- GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范
- GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范
- GJB/Z 41.3-1993 军用半导体分立器件系列型谱 半导体光电子器件
- GJB 33/18-2011 半导体光电子器件 GO417型双向半导体光电耦合模拟开关详细规范
- GJB 8121-2013 半导体光电组件通用规范
- GJB 8120-2013 半导体光电模块通用规范
- GJB 3519-1999 半导体激光二极管总规范
- GJB 33/15-2011 半导体光电子器件 BT401型半导体红外发射二极管详细规范
- GJB 8119-2013 半导体光电子器件通用规范
- GJB 2146A-2011 半导体发光二极管器件通用规范
- GJB 8190-2015 飞机外部照明用半导体固体光源通用规范
- GJB 33/20-2011 半导体光电子器件 GH302型光电耦合器详细规范
- GJB 33/22-2011 半导体光电子器件 GO103型光电耦合器详细规范
- GJB 33/21-2011 半导体光电子器件 GD310A系列光电耦合器详细规范
- GJB 33/23-2011 半导体光电子器件 GH3201Z-4型光电耦合器详细规范
- GJB 33/19-2011 半导体光电子器件 GH302-4型光电耦合器详细规范
- GJB 5018-2001 半导体光电子器件筛选与验收通用要求
- GJB 762.2-1989 半导体器件辐射加固试验方法 γ总剂量辐照试验
国际电工委员会，关于半导体 光 剂的标准
- IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器
- IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.第5-4部分:光电器件.半导体激光器
- IEC TR 61292-9:2013 光放大器第9部分:半导体光放大器
- IEC TR 61292-9:2023 RLV 光放大器.第9部分:半导体光放大器（SOA）
- IEC TR 61292-9:2023 光放大器.第9部分:半导体光放大器（SOA）
- IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- IEC 60747-5-7:2016 半导体设备. 第5-7部分: 光电设备. 光电二极管和光电晶体管
- IEC 60747-5-6:2016 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
- IEC 60747-5-6:2021 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
- IEC 60747-14-2:2000 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件
- IEC 62007-2:1997 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法
- IEC 60747-5-6:2021 RLV 半导体器件第5-6部分:光电子器件发光二极管
- IEC 60747-5-5:2020 半导体器件第5-5部分:光电子器件光电耦合器
- IEC 60747-14-1:2000 半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类
- IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器
- IEC 60747-14-3:2001 半导体器件 第14-3部分：半导体敏感器 压力敏感器
- IEC 60747-15:2003 半导体分立器件.第15部分：孤立的电力半导体器件
- IEC 60747-14-3:2009 半导体器件.第14-3部分:半导体敏感器.压力敏感器
- IEC 62779-4:2020 半导体器件.人体通信用半导体接口.第4部分:胶囊内窥镜
- IEC 62951-4:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分:柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价
- IEC 62007-2:1999 纤维光学系统用半导体光电器件 第2部分:测量方法
- IEC 60747-18-2:2020 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
- IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范
- IEC 60747-15:2010 半导体器件.分立器件.第15部分:单独的电力半导体器件
- IEC 60747-5-5:2007/AMD1:2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器
- IEC 60747-5-5:2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器
- IEC 60191-1:1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
- IEC 62417:2010 半导体器件.金属氧化物半导体场效应管(MOSFETs)移动离子试验
- IEC 60747-18-4:2023 半导体器件.第18-4部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性的评估方法
- IEC 60747-18-5:2023 半导体器件.第18-5部分:半导体生物传感器.通过光入射角对无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法
- IEC 62007-2/AMD1:1998 光纤系统用半导体光电器件.第2部分:测量方法.修改件1
- IEC 62007-1:1999 光纤系统用半导体光电器件.第1部分:基本额定值及特性.
- IEC 60747-5-5:2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器
- IEC 62007-2:2009 用于光纤系统应用的半导体光电器件第2部分:测量方法
- IEC 61207-7:2013 气体分析器性能表示. 第7部分: 可调谐半导体激光气体分析器
- IEC 62779-3:2016 半导体器件人体通信用半导体接口第3部分:功能类型及其操作条件
- IEC 60747-18-1:2019 半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析
- IEC 60747-5-5:2007+AMD1:2013 CSV 半导体器件分立器件第5-5部分:光电器件 设备-光电耦合器
- IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 第1部分：IC 可靠性鉴定指南
- IEC 60747-18-3:2019 半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性
国家质检总局，关于半导体 光 剂的标准
- GB/T 15167-1994 半导体激光光源总规范
- GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范
- GB 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
- GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法
- GB 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范
- GB/T 15529-1995 半导体发光数码管空白详细规范
- GB/T 15649-1995 半导体激光二极管空白详细规范
- GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件
- GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 15651.6-2023 半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管
- GB/T 3859.2-1993 半导体变流器 应用导则
- GB/T 14264-1993 半导体材料术语
- GB/T 14264-2009 半导体材料术语
- GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 21548-2008 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法
- GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器 压力传感器
- GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器 总则和分类
- GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法
- GB/T 36359-2018 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范
- GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
- GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)
- GB/T 31469-2015 半导体材料切削液
- GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
- GB/T 15872-1995 半导体设备电源接口
- GB/T 7678-1987 半导体自换相变流器
- GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口
- GB/T 3859.4-2004 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器
- GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
- GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
中国团体标准，关于半导体 光 剂的标准
- T/CASME 698-2023 半导体激光治疗仪
- T/JGXH 008-2020 全固态半导体激光器
- T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片
- T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置
- T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备
- T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求
- T/JSXH 0002-2020 半导体用再生液
- T/CASAS 002-2021 宽禁带半导体术语
- T/CEMIA 030-2022 半导体用正胶显影液
- T/IAWBS 019-2023 半导体设备前端模块
吉林省地方标准，关于半导体 光 剂的标准
- DB22/T 2725-2017 980 nm光纤光栅半导体激光器
RU-GOST R，关于半导体 光 剂的标准
- GOST 24458-1980 半导体光偶.基本参数
- GOST R 50471-1993 半导体光电发射体.半值角的测量方法
- GOST 27299-1987 半导体光电子器体.术语、定义和参数的字母代号
- GOST R 59605-2021 光学和光子学 半导体光电探测器 光电和光接收器件 术语和定义
- GOST 17704-1972 半导体器件.光电式辐射能接收器.分类和代号体系
- GOST 21934-1983 半导体光电式和光接收辐射接收机式装置.术语和定义
- GOST 20766-1975 电离辐射半导体光谱探测器.型式和基本参数
- GOST R 57439-2017 半导体器件. 基准尺寸
- GOST 11630-1984 半导体装置.通用规范
- GOST 18472-1988 半导体器件.基本尺寸
- GOST R IEC 61674-2006 医疗电气装置.用于X光诊断成像,配有电离室和/或半导体探测器的剂量计
- GOST 17772-1988 半导体光电探测器和光电接收器.光电参数和测定特性的测量方法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 光 剂的标准
- GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
- GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南
- GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
行业标准-电子，关于半导体 光 剂的标准
- SJ 50033/109-1996 半导体光电子器件.GJ9031T、GJ9032T和GJ9034T型半导体激光二极管.详细规范
- SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉
- SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范
- SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范
- SJ 2218-1982 半导体光敏二极管型光耦合器
- SJ 2219-1982 半导体光敏三极管型光耦合器
- SJ 20072-1992 半导体分立器件.GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器.详细规范
- SJ 2220-1982 半导体达林顿型光耦合器
- SJ 2558-1984 SM1～18型半导体发光数码管
- SJ 2684-1986 半导体发光(可见光)器件外形尺寸
- SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
- SJ 2247-1982 半导体光电子器件外形尺寸
- SJ 2749-1987 半导体激光二极管测试方法
- SJ 2750-1987 半导体激光二极管外形尺寸
- SJ 2214.1-1982 半导体光敏管测试方法总则
- SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法
- SJ/T 2214-2015 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法
- SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
- SJ 2355.1-1983 半导体发光器件测试方法.总则
- SJ 2215.1-1982 半导体光耦合器测试方法总则
- SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
- SJ 50033.40-1994 GT11型半导体硅NPN光敏晶体管详细规范
- SJ 50033/4-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 111型半导体红色发光二极管详细规范
- SJ 50033/6-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 411型半导体绿色发光二极管详细规范
- SJ 50033/5-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 311型半导体黄色发光二极管详细规范
- SJ 50033/3-1994 半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器详细规范
- SJ 2214.10-1982 半导体光敏二、三极管光电流的测试方法
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