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紫外 隙 半导体

本专题涉及紫外 隙 半导体的标准有490条。

国际标准分类中，紫外 隙 半导体涉及到表面处理和镀涂、半导体分立器件、光学和光学测量、分析化学、集成电路、微电子学、光电子学、激光设备、陶瓷、电子设备用机械构件、整流器、转换器、稳压电源、技术制图、半导体材料、图形符号、辐射测量、印制电路和印制电路板、电线和电缆、工业自动化系统、电子电信设备用机电元件、航空航天用电气设备和系统、电子学、无机化学、电子元器件综合、消防、词汇。

在中国标准分类中，紫外 隙 半导体涉及到半导体分立器件综合、无机化工原料综合、微电路综合、半导体三极管、、计算机应用、半导体发光器件、光电子器件综合、激光器件、技术管理、特种陶瓷、半导体集成电路、电子设备机械结构件、电力半导体器件、部件、半导体二极管、可靠性和可维护性、半金属与半导体材料综合、电缆及其附件、半导体整流器件、通用核仪器、电子工业生产设备综合、电子设备用导线、电缆、电子技术专用材料、带绝缘层电线、元素半导体材料、连接器、钢铁产品综合、辐射防护仪器、半导体光敏器件、无机盐、电子元件综合、基础标准与通用方法、标准化、质量管理、半金属及半导体材料分析方法。


行业标准-电子，关于紫外 隙 半导体的标准

  • SJ/T 11818.1-2022 半导体紫外发射二极管 第1部分：测试方法
  • SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范
  • SJ/T 11818.3-2022 半导体紫外发射二极管 第3部分：器件规范
  • SJ 2247-1982 半导体光电子器件外形尺寸
  • SJ 2750-1987 半导体激光二极管外形尺寸
  • SJ 2684-1986 半导体发光(可见光)器件外形尺寸
  • SJ 50033/41-1994 GR9414型半导体红外发射二极管详细规范
  • SJ 2658.1-1986 半导体红外发光二极管测试方法.总则
  • SJ 20744-1999 半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则
  • SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
  • SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
  • SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
  • SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
  • SJ 2757-1987 重掺半导体载流子浓度的红外反射测试方法
  • SJ 51420/1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
  • SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
  • SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
  • SJ/T 2658.1-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第1部分:总则
  • SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8305A型可编程外设接口详细规范
  • SJ/T 2658.4-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第4部分:总电容
  • SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
  • SJ 50033/110-1996 半导体光电子器件GR9413型红外发射二极管详细规范
  • SJ 53930/1-2002 半导体光电子器件.GR8813型红外发射二极管详细规范
  • SJ 2658.4-1986 半导体红外发光二极管测试方法.电容的测试方法
  • SJ/T 2658.2-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压
  • SJ/T 2658.5-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第5部分:串联电阻
  • SJ/T 2658.6-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第6部分:辐射功率
  • SJ/T 2658.7-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第7部分:辐射通量
  • SJ/T 2658.8-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度
  • SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分:调制带宽
  • SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间
  • SJ 2658.2-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向压降测试方法
  • SJ 2658.3-1986 半导体红外发光二极管测试方法.反向电压测试方法
  • SJ/T 10255-1991 电子元器件详细规范.半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准(可供认证用)
  • SJ/T 10802-1996 半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理
  • SJ 2658.7-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射通量的测试方法
  • SJ 2658.10-1986 半导体红外发光二极管测试方法.调制宽带的测试方法
  • SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角
  • SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法
  • SJ/T 2658.16-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第16部分:光电转换效率
  • SJ 50923/2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范
  • SJ 2658.6-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率的测试方法
  • SJ 2658.8-1986 半导体红外发光二极管测试方法.法向辐射率的测试方法
  • SJ 2658.9-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射强度空间分布和半强度角的测试方法
  • SJ/T 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸
  • SJ 2658.5-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向串联电阻的测试方法
  • SJ 2658.11-1986 半导体红外发光二极管测试方法.脉冲响应特性的测试方法
  • SJ 50923/1-1995 A6-02A-M2(Z2)和A6-01B-M1(Z1) 型半导体光耦合器金属外壳详细规范
  • SJ/T 2658.13-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第13部分:辐射功率温度系数
  • SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图绘制总则
  • SJ/T 11067-1996 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语
  • SJ/T 2658.3-2015 半导体红外发射二极管测量方法.第3部分:反向电压和反向电流
  • SJ/T 10829-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0453型HTL双外围正或驱动器
  • SJ/T 10827-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0451型HTL双外围正与驱动器
  • SJ/T 10826-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0450型HTL双外围正与驱动器
  • SJ 2658.13-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率温度系数的测试方法
  • SJ/T 10830-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0454型HTL双外围正或非驱动器
  • SJ/T 10828-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0452型HTL双外围正与非驱动器
  • SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽

法国标准化协会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • NF ISO 10677:2011 技术陶瓷 用于测试半导体光催化材料的紫外光源
  • NF C80-204*NF EN 62418:2011 半导体器件 金属化应力空隙试验
  • NF B44-103*NF ISO 10677:2011 细瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）测试半导体光催化材料所用的紫外光源
  • NF C96-045:1992 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
  • NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
  • NF EN 60191-6:2011 半导体器件机械标准化 第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制通用规则
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
  • NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 半导体器件的机械标准 第6部分：表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 半导体器件的机械标准化 第4部分：编码系统和半导体器件封装封装外形形式的分类
  • NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 P-VSON的尺寸
  • NF EN 60191-6-6:2002 半导体器件机械标准化 - 第 6-6 部分：表面安装半导体器件外形图编制的一般规则 - FLGA 器件设计指南
  • NF EN 60191-6-12:2012 半导体器件的机械标准化 - 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 设计指南...
  • NF EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化 - 第 6-10 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - P-VSON 封装尺寸
  • NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装设计指南...
  • NF EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-1 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 引脚封装设计指南...
  • NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化 - 第 6-21 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 尺寸测量方法
  • NF EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-2 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 引脚封装设计指南...
  • NF EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化 - 第 6-20 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 尺寸测量方法
  • NF EN 60191-6-17:2012 半导体器件机械标准化-第6-17部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则-堆叠封装设计指南...
  • NF EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-5 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...
  • NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第 6-18 部分：表面安装用半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...
  • NF EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 - 第 6-4 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 封装尺寸的测量方法...
  • NF C96-022-3*NF EN 60749-3:2017 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部视觉检查
  • NF EN 60749-3:2017 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：外部目视检查
  • NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列（BGA）的设计指南
  • NF EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 四方扁平封装的设计指南...
  • NF EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-3部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 扁平四方封装的测量方法...
  • NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
  • NF C96-013-6-20*NF EN 60191-6-20:2011 半导体装置的机械标准化 第6-20部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J-引线封装（SOJ）的封装尺寸规格测量方法
  • NF C96-013-6-12*NF EN 60191-6-12:2012 半导体装置的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体装置外形图绘制的一般规则 小节距栅极矩阵列的设计指南
  • NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 半导体封装的设计指南 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列（SFBGA和S-FLGA）
  • NF EN 60191-3:2000 半导体器件机械标准化 第3部分：集成电路外形图编制通用规则
  • NF EN IEC 60191-1:2018 半导体器件机械标准化 第1部分：分立器件外形图编制通用规则
  • NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003 半导体装置的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则 球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
  • NF EN 2714-008:2007 航空航天系列 - 电气电缆，单导体和多导体通用 - 工作温度从 -55oC 到 260oC - 第 008 部分：屏蔽（编织）和护套，可紫外激光打标 - 产品标准
  • NF C96-013-3*NF EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图纸制备的一般规则

国际电工委员会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • IEC 62418:2010 半导体器件.金属化应力空隙试验
  • IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 第 14-11 部分：半导体传感器 用于测量紫外线、照度和温度的基于表面声波的集成传感器的测试方法
  • IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
  • IEC 60191-4:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
  • IEC 60191-4:1987 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
  • IEC 60191-4:1999 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • IEC 60191-4:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • IEC 60191-6:1990 半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • IEC PAS 62240:2001 制造商规定温度范围外的半导体器件的使用
  • IEC 60191-4/AMD1:2001 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 修改1
  • IEC 60191-4/AMD2:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统.修改件2
  • IEC 60191-6/AMD1:1999 半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1
  • IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1
  • IEC 60748-2-9:1994 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第9节:MOS紫外线擦除可编程只读存储器空白详细规范
  • IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
  • IEC 60749-3:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
  • IEC 63229:2021 半导体器件.碳化硅衬底上氮化镓外延膜缺陷的分类
  • IEC 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
  • IEC 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
  • IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
  • IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
  • IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
  • IEC 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
  • IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
  • IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
  • IEC 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
  • IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
  • IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
  • IEC 60191-6-12:2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
  • IEC PAS 60191-6-18:2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
  • IEC 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
  • IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则
  • IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则
  • IEC 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
  • IEC 60191-3:1974 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-3F:1994 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-3:1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
  • IEC 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
  • IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
  • IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
  • IEC 60191-6-2:2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
  • IEC 60747-8-3:1995 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第3节:外壳额定开关场效应晶体管空白详细规范
  • IEC 60747-7-2:1989 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第2节:低频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范
  • IEC 60747-7-4:1991 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第4节:高频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范

英国标准学会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • BS EN 62418:2010 半导体器件.金属化应力空隙试验
  • BS IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 半导体传感器 基于声表面波的紫外、照度和温度测量集成传感器的测试方法
  • 19/30390371 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
  • 18/30362458 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
  • BS ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级技术陶瓷).半导体光催化材料测试用紫外光源
  • BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
  • BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
  • BS EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化. 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
  • BS EN 60191-4:2014+A1:2018 半导体器件机械标准化 半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
  • BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6-18:2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
  • BS EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
  • BS EN 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
  • PD IEC/PAS 62240:2001 制造商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • BS EN 60749-3:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 外部目视检查
  • BS IEC 63229:2021 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类
  • BS EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • BS EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法
  • BS EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南
  • BS EN 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 细间距球栅格阵列(FBGA)设计指南
  • BS EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则
  • BS IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则
  • BS EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化 集成电路外形图绘制通用规则
  • BS EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
  • BS EN 60191-6-12:2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
  • BS QC 790106:1995 电子元件质量评估协调制度规范 半导体器件 集成电路 数字集成电路 空白详细规范 MOS紫外光可擦电可编程只读
  • 18/30386543 DC BS EN 63229 Ed.1.0 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延片缺陷分类
  • BS EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
  • 19/30404655 DC BS EN IEC 63229 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延薄膜缺陷的分类
  • BS EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装(G-QFP)设计指南
  • BS EN 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 细间距平面栅格阵列(FLGA)设计指南 术语修订提案
  • BS EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 1.50mm、1.27mm 和 1.00mm 节距球型和柱型端子封装的设计指南
  • BS EN 60749-32:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封器件的易燃性(外部感应)
  • BS EN 60749-32:2003+A1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料密封器件的易燃性(外部感应)
  • BS IEC 63068-1:2019 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷无损识别标准 缺陷分类

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
  • GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
  • GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
  • GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

韩国科技标准局，关于紫外 隙 半导体的标准

  • KS D 2717-2008(2018) 紫外-可见-近红外吸收光谱法评价单壁碳纳米管烟灰的金属/半导体比
  • KS C IEC 60748-11:2004 半导体器件.集成电路.第11部分:半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
  • KS C IEC 60748-11-1:2004 半导体器件.集成电路.第11部分第1节:半导体集成电路(混合电路除外)内部目视检查
  • KS C IEC PAS 62240-2008(2018) 在制造商规定的温度范围外使用半导体器件
  • KS C IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
  • KS C IEC 60748-2-9:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第9节:MOS超紫外光可删除可编程只读存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-9-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第9节:MOS紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60748-2-9-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第9节:MOS紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范
  • KS C IEC 60749-3:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
  • KS C IEC 60749-3:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
  • KS C IEC 60749-32:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
  • KS C IEC 60747-7-4-2006(2021) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第四节:高频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
  • KS C IEC 60747-7-4-2006(2016) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第4节:高频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
  • KS C IEC 60747-7-2-2006(2016) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第2节:低频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
  • KS C IEC 60747-7-2-2006(2021) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第二节:低频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范

国家质检总局，关于紫外 隙 半导体的标准

  • GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
  • GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
  • GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
  • GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
  • GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
  • GB/T 17574.9-2006 半导体器件.集成电路.第2-9部分:数字集成电路.紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
  • GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分：外部目检
  • GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法
  • GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
  • GB/T 12843-1991 半导体集成电路　微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
  • GB 12843-1991 半导体集成电路微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
  • GB 7085-1986 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0450型双外围正与驱动器(可供认证用)
  • GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

机械工业部，关于紫外 隙 半导体的标准

美国国防后勤局，关于紫外 隙 半导体的标准

国家军用标准-总装备部，关于紫外 隙 半导体的标准

行业标准-机械，关于紫外 隙 半导体的标准

IN-BIS，关于紫外 隙 半导体的标准

KR-KS，关于紫外 隙 半导体的标准

  • KS L ISO 10677-2023 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工艺陶瓷）半导体光催化材料测试用紫外光源
  • KS C IEC 60749-3-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
  • KS C IEC 60749-3-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
  • KS C IEC 60749-32-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于紫外 隙 半导体的标准

PL-PKN，关于紫外 隙 半导体的标准

  • PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范

德国标准化学会，关于紫外 隙 半导体的标准

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  • DIN 41877:1971 半导体器件用6A3型外壳.主要尺寸
  • DIN 41888:1976 .106和107型半导体器件的外壳.主要尺寸
  • DIN 41871:1971 半导体器件用1A2和1A3型外壳.主要尺寸
  • DIN 41884:1971 半导体器件用118 A 2型外壳.主要尺寸
  • DIN EN 62418:2010 半导体器件.金属化应力空隙试验(IEC 62418-2010);德文版本EN 62418-2010
  • DIN EN 60191-4:2003 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类
  • DIN 41814-2:1976 半导体器件外壳.第2部分:160 至 168 型外壳.主要尺寸
  • DIN EN 60191-6:2010-06 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼
  • DIN EN 60191-6-8:2002-05 半导体器件机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-2:2002-09 半导体器件机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-6:2002-02 半导体器件机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-3:2001-06 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-1:2002-08 半导体器件机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-5:2002-05 半导体器件机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN 41867:1972 半导体器件用的50 B3 and 50 B4型外壳.主要尺寸
  • DIN 41891:1971 半导体器件用200 A 3和200 B 3型外壳.主要尺寸
  • DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性
  • DIN EN 60191-6-22:2013-08 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
  • DIN EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化.第6部分:平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则(IEC 60191-6-2009).德文版本EN 60191-6-2009
  • DIN EN 60191-6-21:2011-03 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装封装尺寸的测量方法
  • DIN EN 60749-3:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
  • DIN EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸
  • DIN 50449-1:1997 半导体工艺用材料的检验.通过红外线吸收测定Ⅲ-Ⅴ-连接半导体杂质含量.第1部分:砷化镓中的碳素
  • DIN EN 60191-6-10:2004-05 半导体器件的机械标准化-第6-10部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则-P-VSON的尺寸
  • DIN EN 60191-4:2019-02 半导体器件的机械标准化 - 第 4 部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类（IEC 60191-4:2013 + A1:2018）
  • DIN EN 60191-6-20:2011-03 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形 J 引线封装封装尺寸的测量方法
  • DIN 41881-1:1976 半导体器件.第1部分:玻璃绝缘的金属外壳、要求和试验
  • DIN 41881-2:1978 半导体器件.第2部分:陶瓷绝缘式金属外壳.要求和试验
  • DIN 50437:1979 半导体无机材料的试验.用红外线干涉法测量硅外延生长层的的厚度
  • DIN EN 60191-6-3:2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
  • DIN EN 60191-6-4:2004-01 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 球栅阵列封装尺寸测量方法
  • DIN EN 60191-6-18:2010-08 半导体器件机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则球栅阵列设计指南
  • DIN EN 60191-4:2014 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类(IEC 60191-4-2013).德文版本EN 60191-4-2014
  • DIN EN 60749-3:2018-01 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：外部目视检查
  • DIN EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
  • DIN EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
  • DIN EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南
  • DIN EN 60191-6-12:2011-12 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则细间距焊盘栅格阵列设计指南
  • DIN EN 60191-3:2000-07 半导体器件机械标准化第3部分：集成电路外形图编制通用规则
  • DIN EN IEC 60191-1:2018-10 半导体器件机械标准化 第1部分：分立器件外形图编制通用规则
  • DIN EN 60191-6-4:2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
  • DIN EN 60191-1:2007 半导体器件的机械标准.第1部分:分立器件外形图准备的一般规则
  • DIN EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
  • DIN EN 60191-3 Bb.1:2006 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
  • DIN 50438-2:1982 半导体工艺材料的检验.第2部分:用红外线吸收法测量硅中杂质含量.碳
  • DIN EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国
  • DIN EN 60191-6-17:2011-09 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 堆叠封装设计指南 细间距球栅阵列和细间距焊盘

RU-GOST R，关于紫外 隙 半导体的标准

JP-JEITA，关于紫外 隙 半导体的标准

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于紫外 隙 半导体的标准

  • IEEE N42.31-2003 宽带隙半导体电离辐射探测器分辨率和效率的测量程序

丹麦标准化协会，关于紫外 隙 半导体的标准

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  • DS/EN 60191-4:2001 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-4/A1:2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • DS/EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
  • DS/EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则小外形封装（SOP）封装尺寸测量方法
  • DS/EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通则小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法
  • DS/EN 60749-3:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外观检查
  • DS/EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化第 6-10 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 P-VSON 的尺寸
  • DS/IEC 748-11:1992 国际电工委员会IEC标准No．748-11-1990 半导体装置．集成电路．第11部分：混合电路除外的半导体集成电路部分规范
  • DS/EN 60749-3/Corr.1:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部视觉检查
  • DS/EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第 6-1 部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • DS/EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
  • DS/EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法
  • DS/EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-5 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
  • DS/EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
  • DS/EN 60191-6-6:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-6 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
  • DS/EN 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
  • DS/EN 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图准备的一般规则
  • DS/EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图准备的一般规则
  • DS/EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
  • DS/EN 60191-6-17:2011 半导体器件机械标准化第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘

工业和信息化部，关于紫外 隙 半导体的标准

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于紫外 隙 半导体的标准

  • EN 60191-6:2004 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则
  • EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
  • EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
  • EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
  • EN 60191-6-12:2002 半导体器件机械标准化第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备通用规则细间距焊盘栅格阵列（FLGA）矩形型设计指南
  • EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图准备的一般规则

国际标准化组织，关于紫外 隙 半导体的标准

  • ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).检测半导光催化材料用紫外线源

美国国家标准学会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • ANSI N42.31-2003 离子辐射的宽能带隙半导体探测器的分辨和功效的测量规程

欧洲电工标准化委员会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
  • EN 60749-3:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检查
  • EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
  • EN 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003
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  • EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001
  • EN 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
  • EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
  • EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
  • EN 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001
  • EN 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000
  • EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
  • EN 60191-6-17:2011 半导体器件机械标准化第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘

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  • UNE-EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化--第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • UNE-EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 小外形封装封装尺寸测量方法
  • UNE-EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
  • UNE-EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J引线封装尺寸的测量方法
  • UNE-EN 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 球栅阵列封装尺寸测量方法
  • UNE-EN 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 3 部分：外部目视检查
  • UNE-EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 球栅阵列(BGA)设计指南
  • UNE-EN 60191-6-12:2011 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则细间距焊盘栅格阵列设计指南
  • UNE-EN 60191-6-3:2000 半导体器件机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四方扁平封装封装尺寸的测量方法
  • UNE-EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图编制的一般规则
  • UNE-EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 堆叠封装设计指南 细间距球栅阵列和细间距焊盘

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  • LST EN 60191-4+A1-2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类（IEC 60191-4:1999+A1:2001）
  • LST EN 60191-4+A1-2002/A2-2002 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形编码体系及形式分类（IEC 60191-4:1999/A2:2002）
  • LST EN 60191-6-2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则（IEC 60191-6:2009）
  • LST EN 60191-6-22-2013 半导体器件机械标准化 第6-22部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装硅细间距球栅阵列和硅的设计指南
  • LST EN 60191-4-2014 半导体器件的机械标准化. 第4部分: 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式(IEC 60191-4-2013)
  • LST EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-
  • LST EN 60191-6-20-2011 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法（IEC
  • LST EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化 第 6-10 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 P-VSON 的尺寸（IEC 60191-6-10:2003）
  • LST EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南（IEC 60191-6-18:2010）
  • LST EN 60191-6-1-2003 半导体器件的机械标准化 第 6-1 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 鸥翼型引线端子设计指南（IEC 60191-6-1:2001）
  • LST EN 60749-3-2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第3部分：外部目视检查（IEC 60749-3:2002）
  • LST EN 60191-6-5-2002 半导体器件的机械标准化 第 6-5 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南（IEC 60191-6-5:2001）
  • LST EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化 第 6-4 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法（IEC 60191-6-4:2003）
  • LST EN 60191-6-12-2011 半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南（IEC 60191-6-12:2011）
  • LST EN 60191-6-3-2002 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 方形扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）
  • LST EN 60191-6-6-2002 半导体器件的机械标准化 第 6-6 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距平面网格阵列（FLGA）设计指南（IEC 60191-6-6:2001）
  • LST EN 60191-6-17-2011 半导体器件机械标准化 第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 堆叠封装设计指南 细间距球栅阵列和细间距焊盘 g

RO-ASRO，关于紫外 隙 半导体的标准

  • SR CEI 748-11-1-1992 半导体设备．集成电路．第11部分：第1部分：除混合电路外的半导体集成电路的内部视觉检查
  • STAS 12258/6-1987 光电半导体器件．红外发射二极管术语和基本特性

政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)，关于紫外 隙 半导体的标准

  • GEIA-4900-2001 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • GEIA SP4900-2002 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用

美国材料与试验协会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • ASTM F584-06 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范
  • ASTM F584-06e1 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范

SAE - SAE International，关于紫外 隙 半导体的标准

AENOR，关于紫外 隙 半导体的标准

  • UNE-EN 60191-6-10:2004 半导体器件机械标准化第6-10部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则P-VSON尺寸
  • UNE-EN 60749-3:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第3部分：外部视觉检查
  • UNE-EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南
  • UNE-EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-5 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
  • UNE-EN 60191-6-6:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-6 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
  • UNE-EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图制作的一般规则
  • UNE-EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南

中国团体标准，关于紫外 隙 半导体的标准

  • T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
  • T/ZJATA 0017-2023 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备

IEC - International Electrotechnical Commission，关于紫外 隙 半导体的标准

  • PAS 62240-2001 在制造商指定的温度范围之外使用半导体设备（1.0 版）
  • PAS 60191-6-18-2008 半导体器件机械标准化《第6-18部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则》《球栅阵列（BGA）设计指南（1.0版）》

美国电气电子工程师学会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • IEEE 592-1990 高压电缆接头和可分离绝缘连接器的外露半导体护套
  • IEEE/ANSI N42.31-2003 电离辐射的宽能隙半导体探测器的分辨率和能效用测量规程用美国国家标准

IX-EU/EC，关于紫外 隙 半导体的标准

  • 87/54/EEC-1986 欧盟理事会关于半导体产品外形法律保护的理事会指令

澳大利亚标准协会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • AS/NZS 1660.2.5:1998 电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 1kV以上电缆的特定方法
  • AS/NZS 1660.2.2:1998 电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 人造橡胶、XLPE和XLPVC材料的特定方法
  • AS/NZS 1660.2.3:1998 电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 PVC和卤素热塑性塑料材料的特定方法

欧洲标准化委员会，关于紫外 隙 半导体的标准

  • CWA 17857:2022 用于将光纤耦合到红外半导体激光器的基于透镜的适配器系统

TH-TISI，关于紫外 隙 半导体的标准

  • TIS 2124-2002 半导体器件.分立器件.第8部分:场效应晶体管.第3节:外壳额定开关场效应晶体管的空白详细规范

紫外 半导体 隙，紫外 隙 半导体，紫外半导体带隙，隙 半导体，半导体 隙，隙 紫外，紫外 隙，紫外+ 隙，半导体带隙，半导体 能带隙，半导体 能隙，半导体 带隙，半导体 隙 测量，半导体能隙，带隙半导体，间接带隙半导体带隙，液体 紫外 隙，紫外 峰 隙，紫外 隙 计算，紫外 能隙。

 

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