半导体密封性

本专题涉及半导体密封性的标准有500条。

国际标准分类中，半导体密封性涉及到密封件、密封装置、半导体分立器件、电工器件、绝缘材料、有色金属产品、集成电路、微电子学、电子设备用机械构件、消防、技术制图、电子元器件组件、流体动力系统、橡胶和塑料制品、建筑物中的设施、电学、磁学、电和磁的测量、管道部件和管道、环境试验、道路车辆装置、图形符号、航空航天制造用材料、建筑材料、印制电路和印制电路板、热力学和温度测量、切削工具、电子电信设备用机电元件、词汇、瓶、小罐、瓮、半导体材料、电工和电子试验、电线和电缆。

在中国标准分类中，半导体密封性涉及到、半导体分立器件综合、电工材料和通用零件综合、贵金属及其合金、微电路综合、电子技术专用材料、半导体整流器件、基础标准与通用方法、电子测量与仪器综合、供水、排水器材设备、塑料型材、橡胶密封件、通用电子测量仪器设备及系统、半导体集成电路、航空与航天用非金属材料、密封与密封装置、电子工业生产设备综合、输变电设备、计算机应用、电子设备用导线、电缆、磨料与磨具、液压与气动装置、发动机与附属装置、化合物半导体材料、可靠性和可维护性、工程结构综合、电子、电气设备、电力机车、火工产品、带绝缘层电线、电缆及其附件。

中国团体标准，关于半导体密封性的标准

T/ICMTIA CM0035-2023 半导体硅材料制程装置用密封垫片
T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
T/CASME 929-2023 半导体设备精密结构组件
T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
T/SPUIA 0002-2021 建筑用硅烷改性弹性体密封胶
T/CASME 479-2023 半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架
T/CIE 144-2022 半导体器件可靠性强化试验方法
T/SPUIA 0004-2023 汽车底盘用热塑性聚酯弹性体密封件

英国标准学会，关于半导体密封性的标准

BS EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.密封
BS IEC 62951-7:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法
PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数
BS EN 60191-4:2014+A1:2018 半导体器件机械标准化半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料密封器件的易燃性(外部感应)
BS EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装(G-QFP)设计指南
BS IEC 62951-4:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估
BS EN 62779-2:2016 半导体器件用于人体通信的半导体接口接口性能表征
BS IEC 62951-5:2019 半导体器件柔性可拉伸半导体器件柔性材料热特性测试方法
BS IEC 60747-18-3:2019 半导体器件半导体生物传感器具有流体系统的无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
22/30443234 DC BS EN 63378-3 半导体封装的热标准化第 3 部分：用于瞬态分析的半导体封装的热电路仿真模型
BS EN IEC 63287-1:2021 半导体器件通用半导体鉴定指南 IC 可靠性鉴定指南
BS EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化. 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
23/30469486 DC BS EN IEC 63378-2 半导体封装的热标准化第 2 部分：用于稳态分析的分立半导体封装的 3D 热仿真模型
23/30469010 DC BS EN IEC 63378-3 半导体封装的热标准化第 3 部分：用于瞬态分析的分立半导体封装的热电路仿真模型
BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
BS IEC 62951-6:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件柔性导电薄膜方块电阻的测试方法
BS IEC 60747-18-2:2020 半导体器件半导体生物传感器无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的评估流程
BS IEC 62951-1:2017 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法
BS EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
23/30478757 DC BS EN IEC 63287-3 半导体器件通用半导体资格指南第3部分：功率半导体模块可靠性资格计划指南
BS ISO 6194-4:2009 密封件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈.性能试验规程
BS EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
BS EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法在可靠性测试之前对非密封表面贴装器件进行预处理
BS EN 681-2:2000 弹性密封件.输水和排水用管联接密封件材料要求.热塑性弹性体
BS IEC 60747-18-5:2023 半导体器件半导体生物传感器通过光入射角评估无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的方法
BS IEC 62951-3:2018 半导体器件柔性和可拉伸的半导体器件膨胀情况下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估
BS IEC 62951-8:2023 半导体器件柔性可拉伸半导体器件柔性电阻存储器的拉伸性、柔性和稳定性的测试方法
BS EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法
BS EN 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
BS EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
BS IEC 60747-14-10:2019 半导体器件半导体传感器可穿戴式葡萄糖传感器的性能评估方法
BS EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
18/30361905 DC BS EN 60747-18-3 半导体器件第18-3部分半导体生物传感器具有流体系统的无透镜 CMOS 光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
BS IEC 62951-9:2022 半导体器件柔性可拉伸半导体器件一晶体管一电阻（1T1R）电阻式存储单元的性能测试方法
BS IEC 60747-5-13:2021 半导体器件光电子设备 LED封装的硫化氢腐蚀试验
BS ISO 7425-1:2002 液压流体动力.弹性体塑料面密封件的汽缸.尺寸和公差.活塞密封汽缸
BS ISO 7425-1:2021 液压流体动力弹性体塑料面密封件的汽缸尺寸和公差活塞密封汽缸
14/30297227 DC BS EN 62880-1 半导体器件半导体器件的晶圆级可靠性铜应力迁移测试方法
BS EN 60749-31:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封器件的易燃性(内部感应)
BS EN 60749-32:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封器件的易燃性(外部感应)
BS ISO 6194-3:2010 密封件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈存储、处理和安装
BS ISO 6194-3:2009 密封件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈.存储,处理和安装
BS ISO 6194-1:2007 结合弹性体密封元件的旋转轴唇式密封件标称尺寸和公差
BS ISO 7425-2:2002 液压流体动力.弹性体塑料面密封件的汽缸.尺寸和公差.活塞杆密封汽缸
BS ISO 7425-2:2021 液压流体动力弹性体塑料面密封件的汽缸尺寸和公差活塞杆密封汽缸
BS IEC 62830-7:2021 半导体器件用于能量收集和发电的半导体器件线性滑模摩擦电能量收集
BS ISO 23711:2022 弹性密封件给水和排水应用中使用的管接头密封材料的要求热塑性弹性体
BS IEC 60747-18-4:2023 半导体器件半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性评估方法
19/30394481 DC BS EN IEC 60749-30 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
17/30355780 DC BS EN 60747-18-2 半导体器件第18-2部分半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估流程
BS EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则鸥翼式引线端子设计指南

SCC，关于半导体密封性的标准

BS PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装热标准化BGA、QFP型半导体封装的热阻及热参数
CEI EN 60749-8:2004 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
HOLDEN HN 1924-2009 弹性体密封件
BS EN 60191-4:2000 半导体器件机械标准化半导体器件封装外形编码系统及分类
12/30261676 DC BS EN 62779-2 半导体器件人体通信半导体接口接口性能特性
CEI EN 60191-6-8:2002 半导体器件机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装 (G-QFP) 设计指南
DANSK DS/EN 60191-4:2014 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
CEI EN 60191-4/A1:2015 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
CEI EN 60191-4:2015 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
UNE-EN 60191-4:2001 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
IEC 60191-4:1999+AMD1:2001+AMD2:2002 CSV 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
DANSK DS/EN 60191-4/A1:2018 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
11/30248240 DC BS EN 60191-6-22 半导体器件的机械标准化第6-22部分表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球栅封装...
HOLDEN HN 1585-2012 植绒弹性体密封件
HOLDEN HN 1585-2006 植绒弹性体密封件
DANSK DS/EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第6-8部分:表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装(G-QFP)的设计指南
BS 3934-4:1992 半导体器件的机械标准化半导体器件封装外形编码系统和分类建议
BS 3934-6:1992 半导体器件的机械标准化表面安装半导体器件封装外形图绘制规范
DIN EN 60191-6-22 E:2011 半导体器件机械标准化第 6-22 部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球草案
HOLDEN HN 2419-2003 FKM 弹性体 O 型密封圈
HOLDEN HN 2419-2013 FKM 弹性体 O 型环密封
CEI EN 60191-6-22:2014 半导体器件机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球栅阵列和硅...
IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 修改件1 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
IEC 60191-4:1999/AMD2:2002 修改件2 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
10/30227777 DC BS EN 60191-4 半导体器件的机械标准化第4部分半导体器件封装的编码系统和封装外形形式的分类
DANSK DS/EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球栅阵列和硅 ..
CEI EN 62779-2:2016 半导体器件用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能表征
DIN EN 60191-4/A1 E:2017 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装轮廓形式分类 (IEC 47D/882/CD:2016) 草案
DIN IEC 60191-4 E:2010 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类 (IEC 47D/769/CD:2010) 草案
CEI EN 60191-6:2011 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通用规则
IEC 60149-4:1987 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件的编码系统和封装外形形式分类
DANSK DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
AENOR UNE-EN 60191-4:2001 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装类型和形式的编码和分类系统
DANSK DS/EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法
CEI EN 60191-6-21:2011 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法
CEI EN 60749-30:2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
CEI EN 60749-30/A1:2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
DANSK DS/EN 60749-30:2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
DANSK DS/EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
CEI EN IEC 60749-30:2021 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
DIN IEC 60191-6-15 E:2007 半导体器件机械标准化第6-15部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形封装封装尺寸的测量方法... 草案
CEI EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
DANSK DS/EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四方扁平封装(QFP)封装尺寸的测量方法
DIN IEC 60191-6-21 E:2009 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形封装封装尺寸的测量方法草案
CEI EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法
AENOR UNE 21017:1959 用于导体的裸露半刚性铜电缆
CEI EN 60749-31:2004 半导体器件机械和气候测试方法第31部分：塑料封装器件的可燃性（内部诱导）
CEI EN 60749-32:2004 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
CEI EN 60749-32/A1:2004 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
CEI EN IEC 63287-1:2022 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：集成电路可靠性鉴定指南
DANSK DS/EN IEC 63287-1:2021 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：集成电路可靠性鉴定指南
CEI EN 60191-6-20:2011 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形J引线封装（SOJ）封装尺寸的测量方法
DANSK DS/EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第 6-20 部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形 J 引线封装 (SOJ) 封装尺寸的测量方法
CAN 2-19.13-M82-1982 密封剂单组分弹性体化学固化
CAN/CGSB-19.13-M87-1987 密封剂单组分弹性体化学固化
CAN/CGSB 19.13-M87-1987 单组分、弹性体、化学固化密封剂
DIN EN IEC 60749-30:2023 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：可靠性试验前非密封表面贴装器件的预处理 (IEC 60749-30:2020)
08/30190030 DC BS EN 60191-6-21 半导体器件的机械标准化第6-21部分表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装的封装尺寸测量方法...
CEI EN 60191-6-10:2005 半导体器件机械标准化第6-10部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则-P-VSON尺寸
DANSK DS/EN 60191-6-10:2003 半导体器件机械标准化第6-10部分:表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
IEC 60191-6:1990/AMD1:1999 修改件1 半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
07/30167960 DC BS EN 60191-6 半导体器件的机械标准化第6部分表面贴装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
UNE 53623-9:1989 弹性体建筑结构密封用密封剂的试验增塑剂迁移纸滤纸法
BS ISO 7425-2:1989 液压流体动力弹性体增能塑料面密封件外壳尺寸和公差杆密封件外壳
DANSK DS/EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则球栅阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
AENOR UNE 28564:1984 飞机弹性体密封垫片包装和标识
DIN EN 62779-2 E:2013 半导体器件用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能的表征 (IEC 47/2153/CD:2012) 草案
BS ISO 7425-1:1988 液压流体动力弹性体增能塑料面密封件外壳尺寸和公差活塞密封件外壳

美国保险商实验所，关于半导体密封性的标准

UL 1660-2001 液体密封柔性非金属导(线)管

德国机械工程师协会，关于半导体密封性的标准

VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 技术采购规范半导体芯片用环氧树脂密封剂

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体密封性的标准

JEDEC JESD30F-2013 半导体器件封装的描述性标记系统
JEDEC JESD30G-2016 半导体器件封装的描述性标记系统
JEDEC JEP167-2013 半导体封装中界面粘附的表征
JEDEC JEP167A-2020 半导体封装中界面粘附的表征
JEDEC JESD30D-2006 半导体器件封装的描述设计系统
JEDEC JESD30E-2008 半导体设备包装描述性标志法
JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试
JEDEC JESD22-B108B-2010 表面贴装半导体器件的共面性测试

国家质检总局，关于半导体密封性的标准

GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
GB/T 21874-2008 弹性体密封件.排水管道接口密封件材料要求.热塑性弹性体
GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮
GB/T 13871.6-2022 密封元件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈第6部分：弹性体材料规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 13974-1992 半导体管特性图示仪测试方法
GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 23658-2009 弹性体密封圈.输送气体燃料和烃类液体的管道和配件用密封圈的材料要求
GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求
GB/T 13871.2-2015 密封元件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈第2部分:词汇
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
GB/T 13871.4-2023 密封元件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈第4部分：性能试验程序
GB/T 13871.4-2007 密封元件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈第4部分:性能试验程序
GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 13973-1992 半导体管特性图示仪通用技术条件

工业和信息化部，关于半导体密封性的标准

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

韩国科技标准局，关于半导体密封性的标准

KS C IEC 60749-8:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
KS C IEC 60749-8-2006(2021) 半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
KS C IEC 60749-8-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
KS C IEC 60749-8-2021 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
KS C IEC 60749-31:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
KS C IEC 60749-32:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
KS M ISO 23711-2007(2017) 弹性密封件水和排水用管接头密封材料要求热塑性弹性体
KS M ISO 23711-2007(2022) 弹性密封件－水和排水用管接头密封件材料要求－热塑性弹性体
KS C IEC 62951-1:2022 半导体器件.柔性和可拉伸半导体器件.第1部分:柔性衬底上导电薄膜的弯曲试验方法
KS C IEC 60749-32:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
KS C 5212-1981(2002) 可靠性保证单个半导体器件公理
KS C 5212-1981 可靠性保证单个半导体器件公理
KS M ISO 16010:2007 弹性密封件.传送气体燃料和烃类液体的管和配件用密封件的材料要求
KS C IEC 60747-14-10:2022 半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法

法国标准化协会，关于半导体密封性的标准

NF C96-022-8*NF EN 60749-8:2003 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
NF EN 60749-8:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 8 部分：密封
NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 半导体器件的机械标准化第4部分：编码系统和半导体器件封装封装外形形式的分类
NF C96-022-32/A1*NF EN 60749-32/A1:2011 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑料密封器件的易燃性（外部感应）
NF C96-022-31*NF EN 60749-31:2003 半导体装置机械和气候试验方法第31部分：塑料密封装置的易燃性（内部引起的）
NF EN 60191-4/A1:2018 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装结构的编码系统和形状分类
NF EN 60191-4:2014 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装结构的编码系统和形状分类
NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
NF EN 60191-6:2011 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制通用规则
NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 半导体设备用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能的表征
NF C96-287-1*NF EN IEC 63287-1:2021 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：IC 可靠性鉴定指南
NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
NF EN 62779-2:2016 半导体器件 - 通过人体进行通信的半导体接口 - 第 2 部分：表征接口性能
NF EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分：可靠性测试前非密封表面贴装元件的预处理
NF C96-013-6:2005 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则
NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 半导体器件的机械标准第6部分：表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则
NF C96-022-30/A1*NF EN 60749-30/A1:2011 半导体设备机械和气候试验方法第30部分：可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理
NF EN 681-2/A1:2003 橡胶密封件 - 水和排水密封件材料规范 - 第 2 部分：热塑性弹性体
NF T47-306*NF EN 682:2003 弹性密封件输送气体和烃类液体的管和配件用密封件的材料要求
NF EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 - 通用半导体资格指南 - 第 1 部分：集成电路可靠性资格指南
NF E48-372-2*NF ISO 6194-2:2009 密封件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈.第2部分:词汇
NF C96-013-6-8*NF EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第6-8部分：半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南（G-QFP）
NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
NF C96-013-6-20*NF EN 60191-6-20:2011 半导体装置的机械标准化第6-20部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J-引线封装（SOJ）的封装尺寸规格测量方法
NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 P-VSON的尺寸
NF EN 60191-6-12:2012 半导体器件的机械标准化 - 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 设计指南...
NF EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化 - 第 6-10 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - P-VSON 封装尺寸
NF E48-372-4*NF ISO 6194-4:2012 密封元件为弹性体材料的旋转轴唇形密封圈 - 第4部分: 性能试验程序.
NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装设计指南...

国际电工委员会，关于半导体密封性的标准

IEC 60749-8:2002/COR2:2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-8:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-8:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数
IEC 62951-4:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分:柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价
IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
IEC 60749-32:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-32:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-31:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
IEC 60749-32:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749-31:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)
IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
IEC 60191-4:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
IEC 60191-4:1987 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
IEC 60749-30:2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
IEC 62951-5:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分:柔性材料热特性的试验方法
IEC 63287-1:2021 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：IC 可靠性鉴定指南
IEC 60191-4:1999 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
IEC 60191-4:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 60749-30:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 62951-6:2019 半导体器件.柔性和可拉伸的半导体器件.第6部分:柔性导电薄膜片电阻的试验方法
IEC 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC 60191-6:1990 半导体器件的机械标准化第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC 62951-1:2017 半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法
IEC 62951-3:2018 半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第3部分:凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估
IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
IEC 60191-4/AMD1:2001 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统修改1
IEC 60191-4/AMD2:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统.修改件2
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
IEC 60191-6/AMD1:1999 半导体器件的机械标准化第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则修改1
IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1
IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
IEC 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则四面扁平封装尺寸的测量方法
IEC 62951-8:2023 半导体器件.柔性和可拉伸半导体器件.第8部分:柔性电阻存储器的可拉伸性、柔性和稳定性的试验方法
IEC 60747-14-10:2019 半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法
IEC 62951-9:2022 半导体器件柔性可伸缩半导体器件第9部分：一晶体管一电阻（1T1R）电阻式存储单元的性能测试方法
IEC 60747-18-5:2023 半导体器件.第18-5部分:半导体生物传感器.通过光入射角对无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法
IEC 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸

丹麦标准化协会，关于半导体密封性的标准

DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
DS/EN 60191-4/A2:2002 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
DS/EN 60191-4:2001 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
DS/EN 60191-4/A1:2002 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
DS/EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
DS/EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
DS/EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则小外形封装（SOP）封装尺寸测量方法
DS/EN IEC 63287-1:2021 半导体器件《通用半导体鉴定指南》第1部分：IC 可靠性鉴定指南
DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
DS/EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通则小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法
DS/EN 60749-30/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60749-30:2005 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
DS/EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法
DS/EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化第 6-10 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 P-VSON 的尺寸

AENOR，关于半导体密封性的标准

UNE-EN 60749-8:2004 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
UNE-EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
UNE-EN 60749-30:2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装器件的预处理
UNE-EN 60191-6-10:2004 半导体器件机械标准化第6-10部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则P-VSON尺寸

德国标准化学会，关于半导体密封性的标准

DIN EN 60749-8:2003-12 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
DIN EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
DIN EN 60191-4:2003 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类
DIN EN 60191-6-22:2013-08 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球栅阵列和硅
DIN EN 60191-4:2019-02 半导体器件的机械标准化 - 第 4 部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类（IEC 60191-4:2013 + A1:2018）
DIN EN IEC 63287-1:2020-06 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：LSI 可靠性鉴定指南
DIN EN 60191-6:2010-06 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-21:2011-03 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装封装尺寸的测量方法
DIN EN 60191-6-4:2004-01 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则球栅阵列封装尺寸测量方法
DIN EN IEC 60749-30:2023-02 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
DIN EN 60191-6-8:2002-05 半导体器件机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-2:2002-09 半导体器件机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-6:2002-02 半导体器件机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-3:2001-06 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-1:2002-08 半导体器件机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-5:2002-05 半导体器件机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
DIN EN 60191-6-20:2011-03 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形 J 引线封装封装尺寸的测量方法
DIN EN 682:2006 弹性体密封件.输送气体和烃类液体的管道和配件用密封件的材料要求
DIN 50454-2:1994 半导体工艺材料的检验.Ⅲ-Ⅴ化合物半导体单晶错位腐蚀坑密度的测定.第2部分:铟磷化物
DIN 50454-3:1994 半导体工艺材料的检验.Ⅲ-Ⅴ化合物半导体单晶错位腐蚀坑密度的测定.第3部分:镓磷化物
DIN EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
DIN EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
DIN EN 60749-31:2003-12 半导体器件机械和气候测试方法第31部分：塑料封装器件的可燃性
DIN EN 60749-32:2011-01 半导体器件机械和气候测试方法第32部分：塑料封装器件的可燃性
DIN EN 681-2:2006-11 弹性体密封件-给水和排水应用中使用的管接头密封件的材料要求-第2部分：热塑性弹性体
DIN 4000-18:1988-12 半导体二极管产品特性的表格布局
DIN VDE 0472-604:1985 电缆、电线和绝缘导线试验.电缆护套密封性
DIN EN 60191-6-10:2004-05 半导体器件的机械标准化-第6-10部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则-P-VSON的尺寸
DIN EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸

GSO，关于半导体密封性的标准

BH GSO IEC 60749-8:2016 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
GSO IEC 60749-8:2014 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
OS GSO IEC 60749-8:2014 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
GSO IEC 60191-4:2015 半导体器件机械标准化第4部分：半导体器件封装的封装布局编码和分类系统
GSO IEC 60191-6-8:2015 半导体器件的机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装 (G-QFP) 设计指南
GSO IEC 60191-6-22:2017 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装硅细间距球栅阵列和硅的设计指南
OS GSO IEC 60191-6-22:2017 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装硅细间距球栅阵列和硅的设计指南
GSO IEC 62779-2:2021 半导体器件用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能表征
GSO IEC 63287-1:2024 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：IC 可靠性鉴定指南
GSO IEC 60191-6:2015 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装汇总图编制的一般规则
BH GSO IEC 60191-6:2016 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
OS GSO IEC 60191-6:2015 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
GSO IEC 60191-6-21:2017 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法
OS GSO IEC 60191-6-21:2017 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法
BH GSO IEC 60749-30:2016 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
OS GSO IEC 60749-30:2014 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
GSO IEC 60191-6-3:2015 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法
BH GSO IEC 60191-6-3:2016 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法
OS GSO IEC 60191-6-3:2015 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法
GSO IEC 60191-6-20:2017 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形 J 引线封装 (SOJ) 封装尺寸的测量方法
OS GSO IEC 60191-6-20:2017 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则小外形 J 引线封装 (SOJ) 封装尺寸的测量方法
OS GSO ISO 23711:2009 弹性体密封件给水和排水应用中使用的管道接头密封件的材料要求热塑性弹性体
GSO ISO 9727-6:2014 圆柱形软木密封件物理试验第6部分：液体密封性的测定
GSO ISO 6194-4:2015 结合弹性体密封元件的旋转轴唇型密封件第4部分：性能测试程序
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BH GSO IEC 60747-14-10:2022 半导体器件第14-10部分：半导体传感器可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法
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SAE AS685C-2006 导向环密封流体连接凸台
SAE AS685B-1969 导向环密封流体连接凸台
SAE AS685E-2023 先导环密封流体连接凸台
SAE AS6294/3-2019 空间应用中塑料封装分立半导体的要求
SAE AMS2817G-2022 模制弹性体密封件和密封组件的包装和标识
SAE ARP5316B-2002 在硬件组装之前存储弹性体密封件和包括弹性体元件的密封组件
SAE ARP5316D-2014 在硬件组装之前存储弹性体密封件和包括弹性体元件的密封组件
SAE AS5316-2022 在硬件组装之前存储弹性体密封件和包括弹性体元件的密封组件
SAE ARP5316E-2018 在硬件组装之前存储弹性体密封件和包括弹性体元件的密封组件
SAE AMS3266-1989 电导性两部分聚硫酯密封结合物
SAE J1002-2000 密封弹性流体动力学评估
SAE J1002-1987 密封弹性流体动力学评估
SAE AMS3266B-2022 密封化合物，聚硫醚弹性两部分导电
SAE J1879-2007 机车用半导体器件耐用性认证手册
SAE J1879-2014 机车用半导体器件耐用性认证手册

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SJ 2849-1988 半导体分立器件封装件结构尺寸
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SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范
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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
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UNE-EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装的编码系统和封装轮廓形式的分类
UNE-EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则半导体封装设计指南硅细间距球栅阵列和硅
UNE-EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则小外形封装封装尺寸测量方法
UNE-EN 62779-2:2016 半导体器件用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能的表征
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UNE-EN 60191-6-3:2000 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四方扁平封装封装尺寸的测量方法
UNE-EN 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则球栅阵列封装尺寸测量方法
UNE-EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
UNE-EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J引线封装尺寸的测量方法

未注明发布机构，关于半导体密封性的标准

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DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（草案）
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EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003
EN 62779-2:2016 半导体设备用于人体通信的半导体接口第2部分：接口性能的表征
EN IEC 63287-1:2021 半导体器件通用半导体鉴定指南第1部分：IC 可靠性鉴定指南
EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
EN 60749-32:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)IEC 60749-32-2002
EN 60749-31:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002
EN IEC 60749-30:2020 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
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NAVY MIL-P-82646 A NOTICE 2-2001 可密封柔韧性可传导的塑料膜
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LST EN 60749-8-2004 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封（IEC 60749-8:2002 + 更正 2003）
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LST EN 60191-6-22-2013 半导体器件机械标准化第6-22部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则半导体封装硅细间距球栅阵列和硅的设计指南
LST EN 60191-6-2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则（IEC 60191-6:2009）
LST EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-
LST EN 60191-6-20-2011 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法（IEC
LST EN 60191-4-2014 半导体器件的机械标准化. 第4部分: 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式(IEC 60191-4-2013)
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LST EN 60749-30-2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2005）
LST EN 60191-6-3-2002 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则方形扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）
LST EN 60749-30-2005/A1-2011 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2005/A1:2011）

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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
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GMW 14147-2012 膨胀弹性体密封要求第 4 期

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FORD WSB-M4G352-A-1994 热施涂的柔性封闭型弹性体密封剂
FORD ESB-M4G311-A-1990 热膨胀磁性弹性体带状密封剂
FORD WSS-M9P10-B-2015 玻璃导风密封条、皮带线（内/外）密封条、天窗密封条和静态固定玻璃密封条性能规格 ***与福特 WSS-M99P1111-A 配套使用***
FORD FLTM BV 109-02-2000 （胶带状）弹性体密封剂．焊接验收
FORD ESB-M4G162-A-1978 挡风玻璃和后窗玻璃在密封后使用的合成弹性体密封剂

JP-JEITA，关于半导体密封性的标准

JEITA ED 7300A-2008 半导体封装外形图制作标准推荐规程

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ICEA T-32-645-1993 带导电应力控制材料的密封导体填充复合物的兼容性设置
ICEA T-31-610-1994 对密封导体进行纵向耐水渗透试验

PL-PKN，关于半导体密封性的标准

PN E93602-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖．船载电气设备中的导体的金属密封压盖外壳
PN E93601-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖
PN E93607-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖
PN E93610-1969 船舶上电气装置中导体的金属密封压盖
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2020）
PN E93608-1969 船载电气设备中的导体的金属密封压盖插头

SAE - SAE International，关于半导体密封性的标准

SAE AMS3266A-2017 密封剂聚硫醚弹性两部分导电
SAE ARP5316A-2002 在硬件组装之前存储弹性体密封件和包括弹性体元件的密封组件
SAE J1002-1994 密封弹性流体动力学评估
SAE J1002-1985 密封弹性流体动力学评估
SAE J1002-2002 密封弹性流体动力学评估
SAE AS6294/4-2019 军事和航空电子应用中塑料封装分立半导体的要求

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GOST 18986.23-1980 半导体稳压管.噪声频谱密度测量方法
GOST 33785-2016 密封材料和密封材料垫片. 耐液体性的测定方法
GOST ISO 16010-2013 弹性密封件. 输送气体燃料和烃类液体的管和配件用密封件的材料要求

美国材料与试验协会，关于半导体密封性的标准

ASTM D5973-97(2017) 弹性接头密封用钢锁边缘弹性体密封条的标准规范
ASTM F913-95 热塑性弹性体密封件的标准规范
ASTM F913-02(2021) 热塑性弹性体密封件的标准规范
ASTM E1773-10 用多硫化物基密封剂密封刚性壁作战掩体的标准操作规程
ASTM E1773-00 用多硫化合物基密封剂密封刚性壁作战掩体的标准实施规程

台湾地方标准，关于半导体密封性的标准

CNS 5072-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–气密性试验
CNS 5751-1980 电子组件与半导体应用之陶质视在密度测试法

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体密封性的标准

EN 60191-6:2004 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则
EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统

美国国防后勤局，关于半导体密封性的标准

DLA DSCC-DWG-85006 REV E-2008 1.0安,60伏的直流光隔密封固态继电器,采用互补金属氧化物半导体输入
DLA MIL-PRF-19500/610 E VALID NOTICE 1-2008 半导体器件，密封，二极管，硅，肖特基势垒，类型 1N6677-1 和 1N6677UR-1，JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA MIL-PRF-19500/610 E (1)-2012 半导体器件，密封，二极管，硅，肖特基势垒，类型 1N6677-1 和 1N6677UR-1，JAN，JANTX，JANTXV，JANS，JANHC 和 JANKC
DLA SMD-5962-89503 REV H-2004 硅单片精密定时器互补型金属氧化物半导体线性微电路
DLA MIL-PRF-19500/620 H-2011 半导体器件，密封，二极管，硅，整流器，肖特基势垒，类型 1N5822、1N5822US、1N6864、1N6864US、JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA QPL-28827-QPD-2010 开关，恒温，（挥发性液体），气密密封，通用规范
DLA QPL-28827-2011 开关，恒温，（挥发性液体），气密密封，通用规范
DLA SMD-5962-87641-1988 硅单块闩锁设备,输入密封,双极金属氧化物半导体技术8比特,直线型微型电路
DLA MIL-PRF-19500/586 J-2009 半导体器件，二极管，硅，肖特基势垒，密封，类型 1N5819-1、1N5819UR-1、1N6761-1 和 1N6761UR-1，JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC
DLA MIL-PRF-19500/586 J-2008 半导体器件，二极管，硅，肖特基势垒，密封，类型 1N5819-1、1N5819UR-1、1N6761-1 和 1N6761UR-1，JAN、JANTX、JANTXV、JANS、JANHC 和 JANKC

PH-BPS，关于半导体密封性的标准

PNS IEC 60749-30:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分：可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

GOST，关于半导体密封性的标准

GOST R 70745-2023 用于半导体器件和集成电路的组装、保护和密封的有机聚合物材料理化特性分类及成分
GOST ISO 16010-2022 弹性密封件气体燃料和烃类液体管道和配件所用密封材料的要求

美国宇航局，关于半导体密封性的标准

NASA-CR-213199 VOL 5-2004 密封动力学代码DYSEAL和迷宫式密封代码KTK的密封体积描述的液体动力数字,分析性和实验性研究

河北省标准，关于半导体密封性的标准

DB13/T 5293-2020 半导体特性图示仪维修规范

美国航空工业协会，关于半导体密封性的标准

AIA NAS 4120-1996 散热器、电气-电子元件、半导体器件、封装型、TO-5

美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于半导体密封性的标准

AIA/NAS NAS4120-2012 散热片，电气，电子元件，半导体器件，封装型，TO-5

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于半导体密封性的标准

NAS4120-1996 散热片电气-电子元件半导体器件封装型 TO-5

(美国)军事条例和规范，关于半导体密封性的标准

ARMY MIL-PRF-55310/18 F-2009 晶体振荡器(XO):方波为0.01赫兹-50兆赫的晶体管晶体管逻辑半导体系列(TTL)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/30 D-2008 晶体振荡器(XO):450千赫-100兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/12 H-2009 晶体振荡器(XO):方波为0.05兆赫-10兆赫的互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/37 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-85兆赫的互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/27 D-2008 晶体振荡器(XO):方波为1.0兆赫-85兆赫的高速互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/32 B-2008 晶体振荡器(XO):方波为1.544赫兹-125兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/31 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为0.75赫兹-200兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/33 B-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-85兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/34 B-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-150兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器
ARMY MIL-PRF-55310/38 A-2010 晶体振荡器(XO):方波为500千赫-150兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

KR-KS，关于半导体密封性的标准

KS C IEC 62951-1-2022 半导体器件.柔性和可拉伸半导体器件.第1部分:柔性衬底上导电薄膜的弯曲试验方法
KS C IEC 60749-32-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
KS C IEC 60747-14-10-2022 半导体器件.第14-10部分:半导体传感器.可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法

美国通用公司（北美），关于半导体密封性的标准

GM 9981435-1988 密封剂弹性体，非 E 涂层类型
GM 9985282-1980 密封胶粘合剂，弹性体，引擎盖
GM 9985303-1994 密封剂粘合剂、弹性体、金属对金属

美国国家标准学会，关于半导体密封性的标准

ANSI/UL 1557-2013 电绝缘半导体装置安全性标准

RO-ASRO，关于半导体密封性的标准

STAS 6693/2-1975 半导体设备．晶体管．电子性能测试方法

美国通用公司，关于半导体密封性的标准

GM 9984804-2005 表面元件底部密封用导电性独立底漆

VE-FONDONORMA，关于半导体密封性的标准

COVENIN 984-1976 委内瑞拉石棉水泥标准中关于液体导管密封性的测试方法

ES-AENOR，关于半导体密封性的标准

UNE 53-406-1986 带机械配件流体传导用聚乙烯压力管组的外压密封性测定

欧洲电工电子元器件标准，关于半导体密封性的标准

CECC 90 104- 125 ISSUE 1-1981 BS CECC 90 104-125;带(B)缓冲输出腔体封装封装的硅互补式金属氧化物半导体(英文)
CECC 90 104- 145 ISSUE 1-1986 CEI CECC 90 104-145;带(B)缓冲输出腔体封装和非腔体封装的硅互补式金属氧化物半导体(英文)

国家军用标准-国防科工委，关于半导体密封性的标准

GJB 5389.6-2005 炮射导弹试验方法第6部分:密封性试验
GJB 5491.11-2005 末制导炮弹试验方法第11部分：密封性试验
GJB 5895.10-2006 反坦克导弹试验方法第10部分:密封性试验

国家军用标准-总装备部，关于半导体密封性的标准

GJB 8685.6-2015 炮射导弹试验方法第6部分：密封性试验
GJB 8701.10-2015 反坦克导弹试验方法第10部分：密封性试验

(美国)空军，关于半导体密封性的标准

AIR FORCE MIL-PRF-7061 D-2013 软管，弹性体，飞机，自密封，芳香燃料