IEC 60749-1996
半导体器件 机械和气候试验方法已作废

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods

IEC 60749-1996 发布历史

IEC 60749-1996由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1996-10，于 2002-04 废止。

IEC 60749-1996 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 60749-1996的历代版本如下：

• 2003年08月 IEC 60749-1 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第1部分:总则
• 2002年08月 IEC 60749-1-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
• 2003年08月 IEC 60749-10 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
• 2002年04月 IEC 60749-10-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动
• 2022年04月27日 IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
• 2003年01月 IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
• 2003年08月 IEC 60749-11 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
• 2002年04月 IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
• 2003年08月 IEC 60749-12 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率
• 2002年04月 IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率
• 2017年12月13日 IEC 60749-12-2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
• 2003年08月 IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境
• 2002年04月 IEC 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐性环境
•  IEC 60749-13-2018 IEC 60749-13-2018
• 2003年08月 IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
• 2010年10月01日 IEC 60749-15 Edition 2.0-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
• 2003年02月 IEC 60749-15-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度
• 2010年10月 IEC 60749-15-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
• 2020年07月14日 IEC 60749-15-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
• 2003年01月 IEC 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
• 2003年02月 IEC 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
• 2019年03月28日 IEC 60749-17-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第17部分:中子照射
• 2002年12月 IEC 60749-18-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
• 2019年04月10日 IEC 60749-18-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
• 2010年07月 IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验
• 2010年11月01日 IEC 60749-19 Edition 1.1-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度
• 2003年02月 IEC 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
• 2010年07月28日 IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
• 1984年 IEC 60749-1984 半导体器件.机械和气候试验方法
• 1996年10月 IEC 60749-1996 半导体器件 机械和气候试验方法
• 2003年08月 IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
• 2002年04月 IEC 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
• 2003年08月 IEC 60749-20 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
• 2009年04月 IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
• 2019年06月26日 IEC 60749-20-1-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
• 2002年09月 IEC 60749-20-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
• 2008年12月 IEC 60749-20-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
• 2020年08月31日 IEC 60749-20-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
• 2004年03月 IEC 60749-21-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
• 2005年10月 IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
• 2011年04月 IEC 60749-21-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
• 2003年08月 IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
• 2002年09月 IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
• 2011年01月 IEC 60749-23 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期
• 2011年03月 IEC 60749-23 Edition 1.1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
• 2004年02月 IEC 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
• 2011年01月27日 IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
•  IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2011
• 2004年03月 IEC 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
• 2005年11月 IEC 60749-24-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
• 2003年07月 IEC 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
• 2003年10月 IEC 60749-26-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型
• 2006年07月 IEC 60749-26-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性 (ESD)试验.人体模型(HBM)
• 2013年04月 IEC 60749-26-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
• 2018年01月15日 IEC 60749-26-2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
• 2012年09月 IEC 60749-27 AMD 1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).修改件1
• 2012年09月 IEC 60749-27 Edition 2.1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM)
• 2003年10月 IEC 60749-27-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
• 2006年07月 IEC 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
• 2012年09月25日 IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
• 2017年03月 IEC 60749-28-2017 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
• 2022年03月01日 IEC 60749-28-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
• 2003年11月 IEC 60749-29-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
• 2011年04月 IEC 60749-29-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
• 2003年08月 IEC 60749-3 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
• 2002年04月 IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
• 2017年03月03日 IEC 60749-3-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
• 2011年05月 IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
• 2011年08月 IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
• 2005年01月 IEC 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
• 2011年05月25日 IEC 60749-30-2005/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
• 2020年08月17日 IEC 60749-30-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
• 2003年08月 IEC 60749-31 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)
• 2002年08月 IEC 60749-31-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
• 2010年07月 IEC 60749-32 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
• 2003年08月 IEC 60749-32 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
• 2010年11月01日 IEC 60749-32 Edition 1.1-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
• 2002年08月 IEC 60749-32-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
• 2010年07月28日 IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
• 2004年03月 IEC 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
• 2005年11月 IEC 60749-33-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
• 2010年10月01日 IEC 60749-34 Edition 2.0-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
• 2004年03月 IEC 60749-34-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
• 2005年11月 IEC 60749-34-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
• 2010年10月 IEC 60749-34-2010 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
• 2006年07月 IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
• 2003年02月 IEC 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速
• 2008年01月 IEC 60749-37-2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法
• 2008年02月 IEC 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法
• 2006年07月 IEC 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量
• 2021年11月29日 IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
• 2003年08月 IEC 60749-4 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
• 2002年04月 IEC 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
• 2017年03月 IEC 60749-4-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
• 2011年07月 IEC 60749-40-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变计的板级跌落试验方法
• 2020年07月22日 IEC 60749-41-2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
• 2014年08月 IEC 60749-42-2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第42部分: 温度和湿度存储
• 2017年06月15日 IEC 60749-43-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
• 2016年07月21日 IEC 60749-44-2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法
• 2003年01月 IEC 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
• 2017年04月 IEC 60749-5-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
• 2003年08月 IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
• 2002年04月 IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
• 2017年03月 IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
• 2003年08月 IEC 60749-7 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
• 2002年04月 IEC 60749-7-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
• 2011年06月 IEC 60749-7-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
• 2003年04月 IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
• 2003年08月 IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封
• 2002年08月 IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
• 2003年08月 IEC 60749-9 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的持久性
• 2002年04月 IEC 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
• 2017年03月 IEC 60749-9-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性

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标准号

IEC 60749-1996

发布日期

1996年10月

实施日期

废止日期

2002-04

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 60749-6-2002 IEC 60749-9-2002 IEC 60749-11-2002 IEC 60749-13-2002 IEC 60749-12-2002 IEC 60749-1-2002 IEC 60749-8-2002 IEC 60749-31-2002 IEC 60749-32-2002 IEC 60749-22-2002 IEC 60749-3-2002 IEC 60749-7-2002 IEC 60749-10-2002 IEC 60749-4-2002 IEC 60749-

被代替标准

IEC 47/1394/FDIS-1996 IEC 60749-1984 IEC 60749 AMD 1-1991 IEC 60749 AMD 2-1993

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