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半导体 氮气
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国际标准分类中，半导体 氮气涉及到半导体材料、电子电信设备用机电元件、整流器、转换器、稳压电源、分析化学、铁合金、半导体分立器件、燃料、变压器、电抗器、电感器、表面处理和镀涂、环境试验、造船和海上构筑物综合、电工器件、光电子学、激光设备、电子元器件综合、航空器和航天器综合、绝缘流体、集成电路、微电子学、厨房设备、化工产品、热处理、电子设备用机械构件、金属材料试验、黑色金属、航空航天制造用材料、力、重力和压力的测量、术语学(原则和协调配合)、医疗设备、长度和角度测量、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、图形符号、电气工程综合、词汇、试验条件和规程综合、核能工程、有色金属产品、颜色编码、电信系统、电学、磁学、电和磁的测量。
在中国标准分类中，半导体 氮气涉及到电子工业生产设备综合、电力半导体器件、部件、工业气体与化学气体、钢铁与铁合金分析方法、半导体分立器件综合、煤炭分析方法、、变压器、敏感元器件及传感器、半导体集成电路、供气器材设备、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合、半导体发光器件、轴系设备、技术管理、交直流电源装置、船舶电气、观通、导航设备综合、安装、接线连接件、热处理、半导体光敏器件、半导体三极管、半导体整流器件、光电子器件综合、标志、包装、运输、贮存、半金属与半导体材料综合、电光源产品、家用空调与冷藏器具、物性分析仪器、电子技术专用材料、航空与航天用金属铸锻材料、温度与压力仪表、火工产品、航空、航天材料基础标准、基础标准和通用方法、微电路综合、激光器件、基础标准与通用方法、贵金属及其合金、加工专用设备、连接器、其他专科器械、船用发电、变电与配电设备、电感器、变压器、核仪器与核探测器综合、理疗与中医仪器设备、轻金属及其合金、热学计量、其他、通信用电源设备、半金属、通用电子测量仪器设备及系统、金属物理性能试验方法、半导体分立器件。
RU-GOST R，关于半导体 氮气的标准
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- GOST 28578-1990 半导体器件.机械及气候试验
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- GOST 11630-1984 半导体装置.通用规范
- GOST 18472-1988 半导体器件.基本尺寸
- GOST 24458-1980 半导体光偶.基本参数
- GOST 22622-1977 半导体材料.基本电气物理参数.术语和定义
- GOST 15133-1977 半导体器件.术语和定义
- GOST 17465-1980 半导体二极管.基本参数
- GOST 24352-1980 半导体辐射器.基本参数
- GOST 26284-1984 半导体电能转换器.符号
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 氮气的标准
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- GB/T 37031-2018 半导体照明术语
行业标准-机械，关于半导体 氮气的标准
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- JB/T 9644-1999 半导体电气传动用电抗器
- JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
- JB/T 4155-1999 气体氮碳共渗
- JB/T 5537-2006 半导体压力传感器
- JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装
- JB/T 7059-1993 电力半导体模块标准编写导则
- JB/T 10096-2000 电力半导体器件用管壳选用导则
- JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳
- JB/T 8661-1997 电力半导体模块结构件
- JB/T 10097-1999 电力半导体器件用管壳
- JB/T 11232-2011 精密气体渗氮技术要求
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 氮气的标准
- GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南
- GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
SE-SIS，关于半导体 氮气的标准
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- SIS SS-IEC 749:1991 半导体设备．机械及气候测试方法
- SIS SEN 01 03 51-1966 半导体设备．术语
- SIS SEN 01 03 51-1976 半导体设备．术语
- SIS SS-IEC 747:1991 半导体设备．离散设备
- SIS SS-IEC 748:1991 半导体设备．集成电路
CZ-CSN，关于半导体 氮气的标准
- CSN 35 8701-1975 半导体和半导体器件的术语
- CSN 35 8701 Z1-1997 半导体命名
- CSN IEC 92-304:1993 轮船电气安装．设备．半导体转换器
- CSN IEC 749:1994 半导体设备．机械及气候测试方法
- CSN 35 8767-1982 半导体二极管．电气参数的测量方法
- CSN 35 8720 Cast.1-1987 半导体设备．尺寸
- CSN 35 1531-1973 硅半导体整流器
- CSN 35 8769-1983 半导体齐纳二极管．电气参数测量方法
- CSN 35 8768-1983 半导体开关二极管．电气参数测量方法
- CSN 35 1530-1979 功率半导体转换器
- CSN 35 8754-1973 半导体设备．晶体管．短路输出导纳测量
- CSN 01 3347-1989 半导体器件图形符号
- CSN 34 5910-1986 半导体器件金连接线
- CSN 01 3368-1990 半导体器件图形符号
- CSN 35 1540-1979 功率半导体转换器测试
- CSN 35 8710-1975 半导体装置的字母符号
- CSN 35 1560-1969 功率半导体器件．整流器
国家质检总局，关于半导体 氮气的标准
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- GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法
- GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法
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- GB/T 22193-2008 船舶电气设备 设备 半导体变流器
- GB/T 15652-1995 金属氧化物半导体气敏元件总规范
- GB/T 3859.2-1993 半导体变流器 应用导则
- GB/T 14264-1993 半导体材料术语
- GB/T 14264-2009 半导体材料术语
- GB/T 18177-2000 钢件的气体渗氮
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- GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器 压力传感器
- GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器 总则和分类
- GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法
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- GB/T 16944-2009 电子工业用气体.氮
- GB/T 16944-1997 电子工业用气体 氮
- GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范
- GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
- GB/T 15872-1995 半导体设备电源接口
- GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口
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- GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
- GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
- GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法
- GB/T 15167-1994 半导体激光光源总规范
- GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
- GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
- GB/T 22560-2008 钢铁件的气体氮碳共渗
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工业和信息化部，关于半导体 氮气的标准
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- YB/T 4529-2016 氮化锰铁 氮含量的测定 惰性气体熔融热导法
- YB/T 4528-2016 氮化铬铁和高氮铬铁 氮含量的测定 惰性气体熔融热导法
- YB/T 4565-2016 钛铁氮含量的测定 惰性气体熔融热导法
- QB/T 5369-2019 半导体制冷器具
- HG/T 5895-2022 工业用混合气体 硅烷/氮气
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- BS IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.半导体加速器
- BS IEC 60747-5-4:2022 半导体器件-光电器件 半导体激光器
- BS IEC 63284:2022 半导体器件 氮化镓晶体管感性负载开关可靠性测试方法
- BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
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- BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
- BS EN 62779-1:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 通用要求
- BS EN 60747-15:2004 半导体分立器件.绝缘的功率半导体器件
- BS IEC 60747-14-1:2001 分立式半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.总则和分类.传感器总则和半导体传感器分类
- BS EN 61207-7:2014 气体分析仪性能表示. 可调半导体激光器气体分析仪
- BS EN 61207-7:2013 气体分析器性能表示. 可调谐半导体激光气体分析器
- BS IEC 60747-6:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
- BS IEC 60747-6:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
- BS IEC 60092-304:2002 船上电气装置.设备-半导体变流器
- BS EN 60749:1999 半导体装置.机械和气候试验方法
- BS IEC 60092-304:2022 船舶电气装置 设备 半导体转换器
- BS EN 60749-2:2002 半导体装置.机械和气候试验方法.低气压
- BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器
- BS IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.半导体传感器.传感器用一般规范
- BS EN 60747-15:2012 半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件
- BS IEC 62779-4:2020 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 胶囊内窥镜
- BS EN 60749-38:2008 半导体器件.机械和气候试验方法.带存储器的半导体器件用软错误试验法
- BS EN 60749-13:2002 半导体装置.机械和气候试验方法.盐雾气氛
- BS EN IEC 60749-13:2018 半导体装置.机械和气候试验方法.盐雾气氛
- BS IEC 62951-4:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估
- BS IEC 60747-1:2006+A1:2010 半导体器件.总则
- BS EN 62779-2:2016 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 接口性能表征
- BS EN 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.半导体器件用有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量
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- PD IEC/TR 63133:2017 半导体器件 基于扫描的半导体器件老化水平估计
- 20/30409285 DC BS IEC 63284 半导体器件 氮化镓晶体管感性负载开关导通应力可靠性的可靠性测试方法
- BS EN 62416:2010 半导体器件.金属氧化物半导体(MOS)晶体管的热载流子试验
- BS EN ISO 10720:1997 钢和生铁 氮含量的测定 惰性气体熔融热导法
- BS EN ISO 10720:2007 钢和生铁.氮含量的测定.惰性气体熔融热导法
- BS EN 60749-1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.总则
- BS EN 60749-8:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.密封
- BS EN IEC 63287-1:2021 半导体器件 通用半导体鉴定指南 IC 可靠性鉴定指南
- BS EN 62779-3:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 功能类型及其操作条件
- 19/30404655 DC BS EN IEC 63229 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延薄膜缺陷的分类
- 18/30363340 DC BS IEC 62779-4 半导体器件 用于人体通信的半导体接口 第4部分：使用人体通信的胶囊内窥镜半导体接口
- BS IEC 62951-7:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法
- BS EN 60749-44:2016 半导体器件. 机械和气候试验方法. 半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法
- 13/30264596 DC BS EN 60747-14-7 半导体器件 第14-7部分 半导体传感器 流量计
- BS EN 60749-10:2002 半导体装置.机械和气候试验方法.机械振动
- BS EN 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.目视检验
- BS EN 60749-22:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.粘接强度
- BS EN 60749-36:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.稳态加速
- BS EN 60749-17:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.中子辐照
- BS EN 60749-29:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.闭锁试验
- BS EN 60749-29:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.闭锁试验
- BS EN 60749-34:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.动力循环
- BS EN 60749-21:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.软钎焊性
- BS EN 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.温度循环
- BS EN 60749-6:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 高温储存
- BS EN IEC 60749-17:2019 半导体器件 机械和气候测试方法 中子辐照
- BS IEC 60747-8-4:2004 半导体分立器件.电力开关设备的金属氧化物半导体场效应晶体管
- BS EN IEC 62969-1:2018 半导体器件 汽车半导体接口 汽车传感器电源接口通用要求
- PD IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数
- BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
- BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
- BS IEC 62951-5:2019 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 柔性材料热特性测试方法
- 19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4 半导体器件 第5-4部分 光电器件 半导体激光器
- 13/30264591 DC BS EN 60747-14-6 半导体器件 第14-6部分 半导体传感器 湿度传感器
- 22/30443678 DC BS EN 60749-34-1 半导体器件 机械和气候测试方法 第 34-1 部分 功率半导体模块的功率循环测试
- BS EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 机械和气候测试方法 测量用于半导体元件的有机材料的水分扩散率和水溶性
- BS EN 60749-12:2002 半导体装置.机械和气候试验方法.变频率振动
- BS EN 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.高温下储存
- BS EN 60749-9:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.永久性标记
- BS EN 60749-19:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.模剪切强度
- BS EN 60749-19:2003+A1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.模剪切强度
- BS IEC 62951-6:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性导电薄膜方块电阻的测试方法
- BS EN IEC 63364-1:2022 半导体器件 物联网系统用半导体器件 声音变化检测的测试方法
- BS EN IEC 62969-4:2018 半导体器件 汽车用半导体接口 汽车传感器数据接口的评价方法
- 23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. 半导体器件 第 5-4 部分 光电器件 半导体激光器
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- T/JSXH 0002-2020 半导体用再生液
- T/CASAS 002-2021 宽禁带半导体术语
- T/CASME 698-2023 半导体激光治疗仪
- T/JGXH 008-2020 全固态半导体激光器
- T/CEMIA 030-2022 半导体用正胶显影液
- T/IAWBS 019-2023 半导体设备前端模块
- T/CHBAS 44-2023 电子工业用气体 氧/氮混合气
- T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
- T/CASME 581-2023 半导体用硅环技术要求
YU-JUS，关于半导体 氮气的标准
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- JUS H.F8.131-1986 气体．氮气含量测定．间接法
- JUS N.R1.520-1988 半导体装置．图纸制备
- JUS N.A3.500-1980 半导体设备．图形符号
- JUS A.A4.302-1990 半导体二极管特性表
- JUS N.R1.352-1979 半导体装置的字母符号．晶体管
- JUS H.F8.132-1986 气体测定的氮含量．气相色谱法
国家机械工业局，关于半导体 氮气的标准
- JB 9644-1999 半导体电气传动用电抗器
RO-ASRO，关于半导体 氮气的标准
- STAS 11381/13-1981 电气图图形符号．半导体器件
- STAS 12124/1-1982 半导体设备．双极晶体管．测量电气静态参数的方法
- STAS 1590/10-1974 半导体装置图形符号
- STAS 6360-1974 半导体材料和设备．术语
- STAS 11066/2-1980 半导体匣流管．测试方法
- STAS 11418-1980 半导体装置非电离晶体管．术语
- STAS 12124/3-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
- STAS 12124/4-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半导体 氮气的标准
- IEEE 641-1987 金属氮化物氧化物半导体阵列的标准定义和表征
- IEEE 256-1963 半导体二极管
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国际电工委员会，关于半导体 氮气的标准
- IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- IEC 63229:2021 半导体器件.碳化硅衬底上氮化镓外延膜缺陷的分类
- IEC 63284:2022 半导体器件.氮化镓晶体管用电感负载切换的可靠性试验方法
- IEC 60749:2002 半导体器件 机械和气候试验方法
- IEC 60749:1984 半导体器件.机械和气候试验方法
- IEC 60749:1996 半导体器件 机械和气候试验方法
- IEC 60747-14-2:2000 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件
- IEC 60747-14-1:2000 半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类
- IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器
- IEC 60747-14-3:2001 半导体器件 第14-3部分：半导体敏感器 压力敏感器
- IEC 60747-15:2003 半导体分立器件.第15部分：孤立的电力半导体器件
- IEC 60747-14-3:2009 半导体器件.第14-3部分:半导体敏感器.压力敏感器
- IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器
- IEC 62779-4:2020 半导体器件.人体通信用半导体接口.第4部分:胶囊内窥镜
- IEC 62951-4:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分:柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价
- IEC 61207-7:2013 气体分析器性能表示. 第7部分: 可调谐半导体激光气体分析器
- IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范
- IEC 60747-15:2010 半导体器件.分立器件.第15部分:单独的电力半导体器件
- IEC 60749/AMD1:2000 半导体器件 机械和气候试验方法 修改1
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