半导体测试原理

本专题涉及半导体测试原理的标准有500条。

国际标准分类中，半导体测试原理涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、光电子学、激光设备、软件开发和系统文件、无机化学、金属材料试验、辐射测量、长度和角度测量、电学、磁学、电和磁的测量、半导体材料、光纤通信、整流器、转换器、稳压电源、建筑材料、词汇、电子元器件综合、电气设备元件、核能工程、输电网和配电网、电工和电子试验、工业自动化系统、电子设备用机械构件、绝缘材料、电线和电缆、真空技术、信息技术用语言、橡胶和塑料制品、消防、信息技术应用、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中，半导体测试原理涉及到半导体集成电路、技术管理、微电路综合、半导体整流器件、激光器件、、光电子器件综合、半导体光敏器件、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、半导体发光器件、金属物理性能试验方法、核仪器与核探测器综合、通用电子测量仪器设备及系统、半金属与半导体材料综合、光通信设备、电力半导体器件、部件、元素半导体材料、电子测量与仪器综合、加工专用设备、程序语言、计量综合、敏感元器件及传感器、其他、电子元器件、半导体分立器件综合、辐射防护仪器、电子设备专用微特电机、电子技术专用材料、航天器综合、电缆及其附件、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、数据媒体。

SE-SIS，关于半导体测试原理的标准

SIS SEN 01 26 51-1969 半导体电气原理图符号
SIS SS IEC 617-5:1987 原理图图形符号．半导体及电子管
SIS SS-IEC 749:1991 半导体设备．机械及气候测试方法
SIS SS IEC 333:1986 核检测仪表．半导体带电微粒探测器测试程序
SIS SS IEC 700:1984 电力电子．高压直流电传输半导体电子管．测试

行业标准-电子，关于半导体测试原理的标准

SJ/T 10735-1996 半导体集成电路 TTL电路测试方法的基本原理
SJ/T 10736-1996 半导体集成电路 HTL电路测试方法的基本原理
SJ/T 10737-1996 半导体集成电路 ECL电路测试方法的基本原理
SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
SJ/T 10741-1996 半导体集成电路ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理
SJ/T 10804-2000 半导体集成电路.电平转换器测试方法的基本原理
SJ/T 10805-2000 半导体集成电路.电压比较器测试方法的基本原理
SJ/T 10882-1996 半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10803-1996 半导体集成接口电路线电路测试方法的基本原理
SJ/T 10880-1996 半导体集成音响电路立体声解码器测试方法的基本原理
SJ/T 10739-1996 半导体集成电路 MOS随机存储器测试方法的基本原理
SJ/T 10738-1996 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10800-1996 半导体集成接口电路读出放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10802-1996 半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理
SJ/T 10805-1996 半导体集成接口电路电压比较器测试方法的基本原理
SJ/T 10804-1996 半导体集成接口电路电平转换器测试方法的基本原理
SJ/T 10806-1996 半导体集成接口电路显示驱动器测试方法的基本原理
SJ/T 11005-1996 半导体电视集成电路伴音通道电路测试方法的基本原理
SJ/T 11006-1996 半导体电视集成电路行场扫描电路测试方法的基本原理
SJ/T 10401-1993 半导体集成音响电路马达稳速电路.测试方法的基本原理
SJ/T 10740-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理
SJ/T 10402-1993 半导体集成音响电路自动选曲电路.测试方法的基本原理
SJ/T 10400-1993 半导体集成音响电路图示均衡电路.测试方法的基本原理
SJ/T 11004-1996 半导体电视集成电路图象通道电路测试方法的基本原理
SJ/T 10879-1996 半导体集成音响电路音频前置放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10427.1-1993 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理
SJ/T 10427.2-1993 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10881-1996 半导体集成音响电路电平指示驱动器测试方法的基本原理
SJ/T 10801-1996 半导体集成接口电路磁芯存储器驱动器测试方法的基本原理
SJ/T 11007-1996 半导体电视集成电路视频信号和色信号处理电路测试方法的基本原理
SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
SJ 2749-1987 半导体激光二极管测试方法
SJ 2214.1-1982 半导体光敏管测试方法总则
SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法
SJ 20788-2000 半导体二极管热阻抗测试方法
SJ 2355.1-1983 半导体发光器件测试方法.总则
SJ 2215.1-1982 半导体光耦合器测试方法总则
SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
SJ/T 10818-1996 半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理
SJ 2355.5-1983 半导体发光器件测试方法.法向光强和半强度角的测试方法
SJ 2065-1982 半导体器件生产用扩散炉测试方法
SJ 2355.6-1983 半导体发光器件测试方法.光通量的测试方法
SJ 2355.4-1983 半导体发光器件测试方法.结电容的测试方法
SJ/T 2214-2015 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法
SJ 2355.3-1983 半导体发光器件测试方法.反向电流的测试方法
SJ 2355.2-1983 半导体发光器件测试方法.正向压降的测试方法
SJ/T 10482-1994 半导体中深能级的瞬态电容.测试方法
SJ 20026-1992 金属氧化物半导体气敏元件测试方法
SJ 2214.3-1982 半导体光敏二极管暗电流的测试方法
SJ 2214.5-1982 半导体光敏二极管结电容的测试方法
SJ 2214.8-1982 半导体光敏三极管暗电流的测试方法
SJ 2658.1-1986 半导体红外发光二极管测试方法.总则
SJ 2658.4-1986 半导体红外发光二极管测试方法.电容的测试方法
SJ 2355.7-1983 半导体发光器件测试方法.发光峰值波长和光谱半宽度的测试方法
SJ 2214.2-1982 半导体光敏二极管正向压降的测试方法
SJ 2214.7-1982 半导体光敏三极管饱和压降的测试方法
SJ 2214.10-1982 半导体光敏二、三极管光电流的测试方法
SJ 2658.2-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向压降测试方法
SJ 2658.3-1986 半导体红外发光二极管测试方法.反向电压测试方法
SJ 20233-1993 IMPACT-Ⅱ型半导体分立器件测试系统检定规程
SJ 2215.6-1982 半导体光耦合器（二极管）结电容的测试方法
SJ 2215.8-1982 半导体光耦合器输出饱和压降的测试方法
SJ/T 11818.1-2022 半导体紫外发射二极管第1部分：测试方法
SJ 2658.7-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射通量的测试方法
SJ 2658.10-1986 半导体红外发光二极管测试方法.调制宽带的测试方法
SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法
SJ 2215.14-1982 半导体光耦合器入出间绝缘耐压的测试方法
SJ 2757-1987 重掺半导体载流子浓度的红外反射测试方法
SJ 2215.3-1982 半导体光耦合器（二极管）正向电流的测试方法
SJ 2214.4-1982 半导体光敏二极管反向击穿电压的测试方法
SJ 2215.4-1982 半导体光耦合器（二极管）反向电流的测试方法
SJ 2215.10-1982 半导体光耦合器直流电流传输比的测试方法
SJ 2215.12-1982 半导体光耦合器入出间隔离电容的测试方法
SJ 2215.2-1982 半导体光耦合器（二极管）正向压降的测试方法
SJ 2215.13-1982 半导体光耦合器入出间绝缘电阻的测试方法
SJ 2658.6-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率的测试方法
SJ 2658.8-1986 半导体红外发光二极管测试方法.法向辐射率的测试方法
SJ 2658.9-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射强度空间分布和半强度角的测试方法
SJ 2658.5-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向串联电阻的测试方法
SJ 2658.11-1986 半导体红外发光二极管测试方法.脉冲响应特性的测试方法
SJ 2215.5-1982 半导体光耦合器（二极管）反向击穿电压的测试方法
SJ 2215.9-1982 半导体光耦合器（三极管）反向截止电流的测试方法
SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法
SJ 2214.9-1982 半导体光敏二、三极管脉冲上升、下降时间的测试方法

国家质检总局，关于半导体测试原理的标准

GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
GB 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
GB 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理
GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
GB 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
GB 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
GB 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
GB/T 15136-1994 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理
GB/T 14115-1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
GB 3442-1986 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
GB/T 12843-1991 半导体集成电路　微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
GB 12843-1991 半导体集成电路微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法
GB/T 14114-1993 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 5201-1994 带电粒子半导体探测器测试方法
GB/T 13974-1992 半导体管特性图示仪测试方法
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法
GB/T 42975-2023 半导体集成电路驱动器测试方法
GB/T 42838-2023 半导体集成电路霍尔电路测试方法
GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法
GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法
GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法
GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法
GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
GB/T 42970-2023 半导体集成电路视频编解码电路测试方法
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 42848-2023 半导体集成电路直接数字频率合成器测试方法
GB 35007-2018 半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法

韩国科技标准局，关于半导体测试原理的标准

KS C 2607-2002 半导体测试方法
KS C 6045-1991(2001) 半导体整流二极管测试方法
KS M 1804-2008(2018) 氢氟酸用于半导体测试方法
KS C 6045-1986 半导体整流二极管测试方法
KS C 6045-2002 半导体整流二极管的测试方法
KS C 6565-2002 半导体加速度传感器的测试方法
KS C 6565-2002(2017) 半导体加速度传感器的测试方法
KS C IEC 60749-2020 半导体器件机械和气候测试方法
KS C 6520-2008 半导体工艺零件的等离子耐磨性测试
KS C IEC 60759-2009(2019) 半导体X射线能谱仪的标准测试程序
KS C IEC 60759-2019 半导体 X 射线能谱仪的标准测试程序
KS C 6049-2020 半导体集成电路的环境测试方法和耐久性测试方法
KS C IEC 62526-2015(2020) 标准测试接口语言（stil）用于半导体设计环境
KS C IEC 62526-2020 半导体设计环境标准测试接口语言 (STIL) 扩展标准
KS C IEC 60749-1-2021 半导体器件机械和气候测试方法第1部分：总则
KS C IEC 60749-39-2006(2021) 半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
KS C IEC 60749-39-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体器件用有机材料水分扩散率和水溶性的测定
KS C IEC 60749-39-2021 半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体元件用有机材料水分扩散率和水溶性的测量
KS C IEC 62526:2015 半导体设计环境标准测试接口语言（STIL）的扩展标准
KS C IEC 60749-21:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
KS C IEC 60749-2:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第2部分:低气压
KS C IEC 60749-13:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
KS C IEC 60749-34:2006 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
KS C IEC 60749-6:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
KS C IEC 60749-22:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度
KS C IEC 60749-34:2017 半导体器件机械和环境测试方法第34部分：电力循环

AT-ON，关于半导体测试原理的标准

ONORM E 1005-1987 原理图图形符号．半导体和电子管符号

HU-MSZT，关于半导体测试原理的标准

MSZ 700/36.lap-1961 煤矿中半导体测试试验
MSZ 700/23.lap-1965 意法半导体测试焦炭
MSZ 700/24.lap-1965 意法半导体焦炭测试
MSZ 700/27.lap-1962 意法半导体测试闪光定义
MNOSZ 700-8.lap-1955 意法半导体测试碳和黄疸
MSZ 700/26.lap-1961 意法半导体测试．快速法测定灰分
MSZ 700/41.lap-1961 意法半导体测试．快速测定硫总量
MNOSZ 700-3.lap-1955 半导体的模型分析测试实验室的样品制备

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体测试原理的标准

JEDEC JEP140-2002 半导体珠状温度测试
JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试
JEDEC JESD22-B108B-2010 表面贴装半导体器件的共面性测试
JEDEC JESD57-1996 重离子辐射中半导体设备的单粒子效应测量的测试规程
JEDEC JESD390A-1981 半导体逻辑闸控微电路噪声安全系数标准测试程序

CZ-CSN，关于半导体测试原理的标准

CSN 35 1540-1979 功率半导体转换器测试
CSN IEC 617-5:1993 原理图图形符号．第5部分：半导体及电子管
CSN IEC 749:1994 半导体设备．机械及气候测试方法
CSN 35 6575 Z1-1997 半导体X射线能谱仪的标准测试程序
CSN 35 1601-1980 电力半导体器件．一般技术要求．测试方法
CSN IEC 596:1994 半导体辐射检测器及闪烁计数用测试方法术语解释
CSN 35 6553 Z1-1997 半导体电离辐射探测器的放大器和前置放大器．测试方法

RO-ASRO，关于半导体测试原理的标准

STAS 11066/2-1980 半导体匣流管．测试方法
STAS 6693/2-1975 半导体设备．晶体管．电子性能测试方法

美国国防后勤局，关于半导体测试原理的标准

DLA MIL-STD-750 F CHANGE 1-2013 半导体器件的测试方法
DLA MIL-STD-750 F-2012 半导体器件测试方法标准
DLA MIL STD 750 3-2012 测试方法半导体器件标准晶体管电气测试方法第3部分：测试方法 3000 至 3999
DLA SMD-5962-93228 REV B-2005 硅单片,测试总线收发器,氧化物半导体数字微型电路

IN-BIS，关于半导体测试原理的标准

IS 7412-1974 半导体器件的寿命测试
IS 9816-1981 半导体器件测试的一般要求和分类
IS 12641-1989 半导体器件和集成电路的环境测试程序
IS 12737-1988 半导体 X 射线能量光谱仪的标准测试程序

RU-GOST R，关于半导体测试原理的标准

GOST 29106-1991 半导体器件.微型集成电路.第1部分.一般原理
GOST 24461-1980 电力半导体器件.测量和试验方法

中国团体标准，关于半导体测试原理的标准

T/SHDSGY 113-2022 射频前端半导体测试软件
T/QGCML 3956-2024 半导体实验室恒湿温试验管理平台
T/ZACA 041-2022 混合信号半导体器件测试设备
T/ZZB Q041-2022 混合信号半导体器件测试设备
T/CASAS 011.1-2021 车规级半导体功率器件测试认证规范
T/CASAS 011.2-2021 车规级半导体功率模块测试认证规范
T/GVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范

YU-JUS，关于半导体测试原理的标准

JUS N.R1.500-1980 半导体装置．验收．电气测试

美国电气电子工程师学会，关于半导体测试原理的标准

IEEE 660-1986 半导体存储器测试图语言
IEEE No 256-1963 IEEE 半导体二极管测试程序
IEEE Std 660-1986 半导体存储器测试模式语言的 IEEE 标准
IEEE Std 300-1988 半导体带电粒子探测器的 IEEE 标准测试程序
ANSI/IEEE Std 300-1982 半导体带电粒子探测器的 IEEE 标准测试程序
ANSI/IEEE Std 759-1984 半导体 X 射线能谱仪的 IEEE 标准测试程序
IEEE Std C62.35-1987 雪崩结半导体电涌保护器的 IEEE 标准测试规范
IEEE No 300-1969*USAS N42.1-1969 半导体辐射探测器（电离辐射）的美国标准和 IEEE 测试程序
IEEE 300-1969 半导体辐射探测器（电离辐射）的美国标准和 IEEE 测试程序
IEEE Unapproved Draft Std PC62.35/D11, Aug 2007 雪崩结半导体浪涌保护器件的 IEEE 标准测试规范草案

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体测试原理的标准

IEC 60617-5:1996 原理图图形符号第5部分：半导体和电子管（2.0 版）
IEC 62951-7:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件第7部分：表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法（1.0版）

英国标准学会，关于半导体测试原理的标准

BS EN IEC 63364-1:2022 半导体器件物联网系统用半导体器件声音变化检测的测试方法
BS IEC 62951-5:2019 半导体器件柔性可拉伸半导体器件柔性材料热特性测试方法
BS IEC 62951-7:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法
BS IEC 62951-6:2019 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件柔性导电薄膜方块电阻的测试方法
BS IEC 62373-1:2020 半导体器件金属氧化物、半导体、场效应晶体管 (MOSFET) 的偏置温度稳定性测试 MOSFET 的快速 BTI 测试
BS IEC 62951-1:2017 半导体器件柔性和可拉伸半导体器件柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法
14/30297227 DC BS EN 62880-1 半导体器件半导体器件的晶圆级可靠性铜应力迁移测试方法
22/30443678 DC BS EN 60749-34-1 半导体器件机械和气候测试方法第 34-1 部分功率半导体模块的功率循环测试
BS IEC 63275-1:2022 半导体器件碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法偏置温度不稳定性测试方法
18/30381548 DC BS EN 62373-1 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试第1部分.快速BTI测试方法
17/30366375 DC BS IEC 62373-1 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试第1部分.快速BTI测试方法
BS IEC 60747-14-11:2021 半导体器件半导体传感器基于声表面波的紫外、照度和温度测量集成传感器的测试方法
BS IEC 62951-9:2022 半导体器件柔性可拉伸半导体器件一晶体管一电阻（1T1R）电阻式存储单元的性能测试方法
BS IEC 62880-1:2017 半导体器件应力迁移测试标准-铜应力迁移测试标准
21/30432536 DC BS EN IEC 63364-1 半导体器件用于物联网系统的半导体器件第1部分声音变化检测的测试方法
BS EN IEC 60749-39:2022 半导体器件机械和气候测试方法测量用于半导体元件的有机材料的水分扩散率和水溶性
BS EN 60749-34:2010 半导体器件.机械和环境测试方法.动力循环
BS EN 60749-6:2017 半导体器件机械和气候测试方法高温储存
BS EN IEC 60749-17:2019 半导体器件机械和气候测试方法中子辐照
BS IEC 60747-18-1:2019 半导体器件半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析
BS EN 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.拉伸测试的薄膜标准试样
PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求具体要求和建议测试和质量
IEC TR 63357:2022 半导体器件汽车故障测试方法标准化路线图
BS EN 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.半导体器件用有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量
BS IEC 62951-8:2023 半导体器件柔性可拉伸半导体器件柔性电阻存储器的拉伸性、柔性和稳定性的测试方法
BS IEC 62830-5:2021 半导体器件用于能量收集和发电的半导体器件测量柔性热电装置发电功率的试验方法
BS IEC 62830-4:2019 半导体器件用于能量收集和发电的半导体器件柔性压电能量收集器件的测试和评估方法
BS EN IEC 60749-26:2018 半导体器件机械和气候测试方法静电放电(ESD)灵敏度测试人体模型（HBM）
BS EN 60749-9:2017 半导体器件机械和气候测试方法标记的持久性
BS EN 60749-3:2017 半导体器件机械和气候测试方法外部目视检查
BS IEC 62526:2007(2010) 半导体设计环境标准测试接口语言 (STIL) 扩展标准
BS IEC 63284:2022 半导体器件氮化镓晶体管感性负载开关可靠性测试方法
BS EN 60749-29:2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.闩锁效应测试
20/30406230 DC BS IEC 63275-1 半导体器件碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法第1部分.偏置温度不稳定性测试方法
BS EN 60749-4:2017 半导体器件机械和气候测试方法湿热、稳态、高加速应力测试 (HAST)
BS EN 60749-5:2017 半导体器件机械和气候测试方法稳态温度湿度偏置寿命测试
13/30284029 DC BS EN 60191-6-16 半导体器件的机械标准化第6-16部分 BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
PD IEC TR 60747-5-12:2021 半导体器件光电器件发光二极管 LED效率测试方法
BS EN IEC 60749-18:2019 半导体器件机械和气候测试方法电离辐射（总剂量）
19/30390371 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件第14-11部分半导体传感器一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
18/30362458 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件第14-11部分半导体传感器一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
18/30355426 DC BS EN 62830-5 半导体器件用于能量收集和发电的半导体器件第5部分测量柔性热电装置发电量的测试方法
BS EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法在可靠性测试之前对非密封表面贴装器件进行预处理
BS EN 60749-26:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-26:2014 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS IEC 62526:2007 半导体设计环境用标准测试接口语言(STIL)的扩展标准
BS EN 62047-18:2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法

丹麦标准化协会，关于半导体测试原理的标准

DS/EN 62415:2010 半导体器件-恒流电迁移测试
DS/EN 62417:2010 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的移动离子测试
DS/EN 62416:2010 半导体器件 MOS 晶体管的热载流子测试
DS/EN 62418:2010 半导体器件金属化应力空洞测试
DS/EN 60749-38:2008 半导体器件机械和气候试验方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
DS/EN 60749-29:2011 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试
DS/EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化第 6-16 部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
DS/EN 60749-2:2003 半导体器件机械和气候测试方法第2部分：低气压
DS/EN 60749-21:2011 半导体器件机械和气候测试方法第21部分：可焊性
DS/EN 62373:2006 金属氧化物、半导体、场效应晶体管（MOSFET）的偏置温度稳定性测试
DS/EN 60749-30/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60749-30:2005 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60749-34:2011 半导体设备机械和气候测试方法第34部分：功率循环
DS/EN 60749-25:2004 半导体器件机械和气候测试方法第25部分：温度循环

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体测试原理的标准

EN 62415:2010 半导体器件-恒流电迁移测试
EN 60749-29:2003 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试
EN 60749-34:2004 半导体器件机械和气候测试方法第34部分：动力循环

法国标准化协会，关于半导体测试原理的标准

NF EN 62415:2010 半导体器件 – 恒流电迁移测试
NF EN 62417:2010 半导体器件 - 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的移动离子测试
NF EN IEC 63364-1:2023 半导体器件 - IDO 系统用半导体器件 - 第 1 部分：声学变化检测测试方法
NF EN 62416:2010 半导体器件 – MOS 晶体管的热载流子测试
NF EN 60749-38:2008 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
NF EN 60749-44:2016 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件中子束单粒子效应（SEE）测试方法
NF EN 62418:2011 半导体器件 - 测试由金属化应力引起的腔体
NF C96-022-44*NF EN 60749-44:2016 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件的中子束辐照单事件效应（SEE）测试方法
NF EN 60749-29:2012 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 29 部分：闩锁测试
NF C53-225:1985 直流高压电力传输用半导体电子管的测试
NF EN 60749-8:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 8 部分：密封
NF EN 60749-1:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 1 部分：概述
NF EN 60749-21:2012 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 21 部分：可焊性
NF EN 60749-2:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 2 部分：低气压
NF ISO 10677:2011 技术陶瓷用于测试半导体光催化材料的紫外光源
NF EN IEC 60749-39:2022 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：半导体元件中使用的有机材料的水分扩散率和水溶性的测量
NF EN 62373:2006 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的偏置温度稳定性测试
NF EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分：可靠性测试前非密封表面贴装元件的预处理
NF EN 60749-6:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 6 部分：高温存储
NF EN 60749-34:2011 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 34 部分：功率循环
NF EN IEC 60749-13:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 13 部分：盐水气氛
NF EN IEC 60749-17:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 17 部分：中子辐照

ES-UNE，关于半导体测试原理的标准

UNE-EN 62415:2010 半导体器件-恒流电迁移测试
UNE-EN 62417:2010 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的移动离子测试
UNE-EN 62416:2010 半导体器件 MOS晶体管的热载流子测试
UNE-EN 62418:2010 半导体器件金属化应力空洞测试
UNE-EN 60749-38:2008 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
UNE-EN IEC 63364-1:2023 半导体器件用于物联网系统的半导体器件第1部分：声音变化检测的测试方法
UNE-EN 60749-44:2016 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件中子束辐照单粒子效应（SEE）测试方法
UNE-EN 300386 V1.5.1:2016 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件中子束辐照单粒子效应（SEE）测试方法
UNE-EN 60749-29:2011 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试
UNE-EN IEC 60749-39:2022 半导体器件机械和气候测试方法第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
UNE-EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表(IEC 60191-6-16:2007)
UNE-EN IEC 60749-13:2018 半导体器件机械和气候测试方法第13部分：盐气氛
UNE-EN 60749-21:2011 半导体器件机械和气候测试方法第21部分：可焊性
UNE-EN 62373:2006 金属氧化物、半导体、场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试
UNE-EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
UNE-EN IEC 60749-17:2019 半导体器件机械和气候测试方法第17部分：中子辐照

德国标准化学会，关于半导体测试原理的标准

DIN EN 62415:2010-12 半导体器件-恒流电迁移测试
DIN EN 62417:2010-12 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的移动离子测试
DIN EN 62416:2010-12 半导体器件-MOS晶体管的热载流子测试
DIN 50448:1998 半导体工艺材料试验.使用电容式探测器对半绝缘半导体切片电阻率的无接触测定
DIN EN 62418:2010-12 半导体器件-金属化应力空洞测试
DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
DIN 50441-1:1996 半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化
DIN 50441-5:2001 半导体技术试验.半导体片几何尺寸测定.第5部分:形状和平整度偏差术语
DIN EN 60749-44:2017-04 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件中子束辐照单粒子效应（SEE）测试方法
DIN EN 60749-38:2008-10 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 38 部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法 (IEC 60749-38:2008)
DIN SPEC 1994:2017-02 半导体技术材料的测试弱酸中阴离子的测定
DIN EN 60749-29:2012-01 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试
DIN EN 60191-6-16:2007-11 半导体器件的机械标准化第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼
DIN EN 60749-39:2007-01 半导体器件机械和气候测试方法第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
DIN EN 60749-8:2003-12 半导体器件机械和气候测试方法第8部分：密封
DIN EN 60749-21:2012-01 半导体器件机械和气候测试方法第21部分：可焊性
DIN EN IEC 60749-13:2018-10 半导体器件机械和气候测试方法第13部分：盐气氛
DIN EN 62373:2007-01 金属氧化物、半导体、场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试
DIN 50452-1:1995-11 半导体技术材料的测试 - 液体中颗粒分析的测试方法 - 第 1 部分：颗粒的显微测定
DIN EN IEC 60749-30:2023-02 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理

工业和信息化部，关于半导体测试原理的标准

SJ/T 2749-2016 半导体激光二极管测试方法
SJ/T 10805-2018 半导体集成电路电压比较器测试方法
SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法
SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法
SJ/T 11577-2016 SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南

SCC，关于半导体测试原理的标准

DANSK DS/EN 62415:2010 半导体器件恒流电迁移测试
CEI EN 62415:2011 半导体器件恒流电迁移测试
CEI EN 62417:2011 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的移动离子测试
DANSK DS/EN 62417:2010 半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的移动离子测试
DANSK DS/EN 62416:2010 半导体器件 MOS 晶体管的热载流子测试
CEI EN 62416:2011 半导体器件 MOS 晶体管的热载流子测试
IEC 60333:1970 电离辐射半导体探测器的测试程序
IEC 60333:1983 半导体带电粒子探测器的测试程序
IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV 半导体器件机械和气候测试方法
CEI EN 62418:2011 半导体器件金属化应力空洞测试
DANSK DS/EN 62418:2010 半导体器件金属化应力空洞测试
IEC 60147-2H:1976 补充 H 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理
IEC 60147-2A:1969 补充 A 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理
IEC 60147-2E:1973 补充E 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理
IEC 60147-2D:1972 补充 D 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理
CEI EN 60749-38:2010 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
DANSK DS/EN 60749-38:2008 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
CEI EN 60749-44:2017 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件中子束辐照单粒子效应（SEE）测试方法
DANSK DS/EN 60749-44:2016 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件的中子束辐照单粒子效应 (SEE) 测试方法
IEC 60147-2G:1975 补充 G 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理第 4 章：场效应晶体管
SPC GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电型测试方法（文档文本为中文）
DANSK DS/EN 60749-29:2011 半导体器件机械和气候测试方法第 29 部分：闩锁测试
CEI EN 60749-29:2012 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试
IEC 60749:1996/AMD2:2001 修改件2 半导体器件机械和气候测试方法
IEC 60749:1984/AMD2:1993 修改件2 半导体器件机械和气候测试方法
IEC 60749:1984/AMD1:1991 修改件1 半导体器件机械和气候测试方法
IEC 60749:1996/AMD1:2000 修改件1 半导体器件机械和气候测试方法
DIN EN 62880-1 E:2014 半导体器件半导体器件的晶圆级可靠性第1部分：铜应力迁移测试方法 (IEC 47/2191/CD:2014) 草案
IEC 60147-2J:1978 补充 J 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理第 7 章：模拟集成电路
IEC 60147-2L:1979 补充L 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第2部分：测量方法的一般原理第 6 章：数字集成电路
DIN EN 60749-44 E:2014 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件的中子束辐照单粒子效应 (SEE) 测试方法 (IEC 47/2193/CD:2014) 草案
DIN EN 62951-1 E:2015 文件草案半导体器件柔性和可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法 (IEC 47/2224/CD:2015)
DIN 53545:2016 橡胶测试.弹性体低温行为的测定.原理和测试方法
DANSK DS/EN IEC 60749-13:2018 半导体器件机械和气候测试方法第13部分：盐气氛
DANSK DS/EN 60749-21:2011 半导体器件机械和气候测试方法第 21 部分：可焊性
CEI EN 60749-21:2012 半导体器件机械和气候测试方法第21部分：可焊性
IEC 60147-0E:1979 补充 E 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第0部分：一般和术语
IEC 60147-0A:1969 补充 A 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原理第0部分：一般和术语
DANSK DS/EN IEC 60749-30:2020 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
CEI EN IEC 60749-30:2021 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
IEC 60340:1970 电离辐射半导体探测器放大器和前置放大器的测试程序
IEC 60340:1974 电离辐射半导体探测器放大器和前置放大器的测试程序
IEC 60147-5:1977 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原则第5部分：机械和气候测试方法

日本工业标准调查会，关于半导体测试原理的标准

JIS K 0315:2022 半导体式微量气体测量装置测量还原性微量气体的方法

国际电工委员会，关于半导体测试原理的标准

IEC 62416:2010 半导体器件 - Mos晶体管上的热载体测试
IEC 63364-1:2022 半导体器件物联网系统用半导体器件第1部分：声音变化检测的试验方法
IEC 60749-44:2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法
IEC 60333:1993 核仪器半导体带电粒子探测器试验程序
IEC 62951-9:2022 半导体器件柔性可伸缩半导体器件第9部分：一晶体管一电阻（1T1R）电阻式存储单元的性能测试方法
IEC 62830-5:2021 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第5部分:测量柔性热电器件产生功率的试验方法
IEC 62880-1:2017 半导体器件 - 应力迁移测试标准 - 第1部分 - 铜应力迁移测试标准
IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-13:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
IEC 60147-2:1963 半导体器件的基本额定值和特性以及测量方法的一般原则.第2部分:测量方法的一般原则
IEC 60749-34:2010 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
IEC 60596:1978 半导体辐射探测器和闪烁计数试验方法术语的定义

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体测试原理的标准

GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全第2部分：测试方法

行业标准-航天，关于半导体测试原理的标准

QJ 259-1977 半导体集成稳压电源测试方法
QJ 257-1977 半导体TTL集成数字电路测试方法
QJ 1528-1988 半导体集成电路时基器测试方法
QJ/Z 32-1977 半导体集成比较放大器测试方法
QJ 260-1977 半导体集成相敏整流电路测试方法
QJ 1460-1988 半导体集成电路宽带放大器测试方法
QJ 2491-1993 半导体集成电路运算放大器测试方法
QJ 1526-1988 半导体集成电路运算放大器特殊参数测试方法
QJ 2660-1994 半导体集成电路开关电源脉宽调制器测试方法
QJ 3293-2008 固体导弹总装测试安全管理要求
QJ 3044-1998 半导体集成电路数/模转换器和模/数转换器测试方法

TR-TSE，关于半导体测试原理的标准

TS 2643-1977 电离辐射半导体检测器的测试程序
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立陶宛标准局，关于半导体测试原理的标准

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LST EN 62415-2010 半导体器件-恒流电迁移测试（IEC 62415:2010）
LST EN 62416-2010 半导体器件 MOS 晶体管的热载流子测试（IEC 62416:2010）
LST EN 60749-38-2008 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法（IEC 60749-38:2008）
LST EN 62418-2010 半导体器件金属化应力空洞测试（IEC 62418:2010）
LST EN 60749-29-2011 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试（IEC 60749-29:2011）
LST EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化第 6-16 部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表（IEC 60191-6-16:2007）

行业标准-邮电通信，关于半导体测试原理的标准

YD/T 701-1993 半导体激光二极管组件测试方法

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于半导体测试原理的标准

EIA CB-5:1969 半导体散热装置的推荐测试程序

欧洲电工标准化委员会，关于半导体测试原理的标准

EN 62418:2010 半导体器件金属化应力空洞测试
EN 60749-44:2016 半导体器件机械和气候测试方法第44部分：半导体器件的中子束辐照单事件效应（SEE）测试方法
EN 60749-29:2011 半导体器件机械和气候测试方法第29部分：闩锁测试
EN 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元器件用有机材料湿气扩散率和水溶率的测试 IEC 60749-39-2006
EN IEC 60749-30:2020 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
EN 60749-34:2010 半导体设备机械和气候测试方法第34部分：功率循环

GSO，关于半导体测试原理的标准

BH GSO IEC 62418:2022 半导体器件金属化应力空洞测试
GSO IEC 62418:2021 半导体器件金属化应力空洞测试
GSO IEC 60749-38:2014 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
OS GSO IEC 60749-38:2014 半导体器件机械和气候测试方法第38部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法
GSO IEC 60333:2009 核设备半导体带电粒子探测器测试程序
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ASTM D4325-20 非金属半导体和电绝缘橡胶胶带的标准测试方法
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UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
UNE-EN 60749-30:2005 半导体器件机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装器件的预处理
UNE-EN 60749-12:2003 半导体器件机械和气候测试方法第12部分：振动，变频
UNE-EN 60749-10:2003 半导体器件机械和气候测试方法第10部分：机械冲击

KR-KS，关于半导体测试原理的标准

KS C IEC 60749-2-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第2部分:低气压
KS C IEC 60749-21-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
KS C IEC 60749-13-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
KS C IEC 60749-22-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度
KS C IEC 60749-6-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存

河北省标准，关于半导体测试原理的标准

DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范